发布时间:2025-07-27 阅读量:60 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】尽管英特尔在最新公布的季度财报中,其营收表现和对第三季度的销售展望均超过了市场分析师此前的普遍预测,但资本市场并未对此给予积极回应。相反,市场焦点高度集中于英特尔对其芯片制造(代工)业务前景的重大调整与成本削减计划上。这一战略方向的转变引发了投资者的强烈担忧,导致其股价在消息公布后应声下跌超过8%。
英特尔首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)在一份致全体员工的内部备忘录中,清晰地阐释了公司代工业务的新策略。他强调,下一代关键制程技术(即14A工艺节点)的推进,将严格建立在“已确认的客户承诺”基础之上,明确表示公司将“不再提供空白支票”式的无条件投资。这一表述凸显了英特尔对代工业务投资回报率的严格把控要求。更为引人注目的是,英特尔在提交给美国证券交易委员会(SEC)的官方文件中坦陈,如果在下一个技术周期内无法成功获取足够的外部客户订单,公司可能会选择“暂停或终止”其代工业务运营。这一前所未有的表态,直接触动了市场敏感的神经。
英特尔股价在周五的暴跌,几乎完全抹平了其在2024年迄今为止所累积的全部涨幅。回顾全年表现,英特尔股价累计跌幅已深达60%,创下公司历史上最为严峻的年度股价表现记录。这一颓势不仅反映了投资者对英特尔代工业务模式可行性的深刻质疑,也映射出公司在当前如火如荼的人工智能(AI)芯片市场竞争中相对落后的尴尬处境。
为了应对经营困境并大幅降低成本,英特尔已做出了一系列重大决策。这包括取消原计划在德国和波兰新建的芯片制造工厂项目,并同步放缓其位于美国俄亥俄州工厂的产能爬坡速度。公司高层寄希望于通过获取外部客户的明确承诺来为其先进制程节点的后续开发提供资金保障。然而,这种“先有订单再投资”的策略本身也带来显著的风险:它增加了公司未来产品技术路线图的不确定性,这种不确定性反过来又可能阻碍潜在客户做出采用英特尔代工服务的决策,从而形成一个颇具挑战性的循环。
帕特·格尔辛格自接任CEO以来,一直面临着艰巨的转型重任。他在公开及内部沟通中坦诚,上任初期所面临的挑战异常严峻。作为成本削减的核心举措之一,英特尔已基本完成了此前宣布的大规模人员优化计划,预计到今年年底,公司全球员工总数将从高位显著缩减约15%,降至约7.5万人。格尔辛格分析困境根源时指出,过去数年英特尔在投资决策上存在失误,表现为“投资过早、投入规模过大,而最终市场需求却未能达到预期”,这直接导致了公司工厂布局分散、整体产能利用率长期处于较低水平。
最新的财务数据进一步印证了英特尔的经营压力。公司报告期内净亏损较去年同期(16.1亿美元)大幅扩大至29亿美元,每股亏损达到67美分。此外,财报中还计提了高达8亿美元的资产减值费用,这项费用主要与那些“短期内没有明确再利用计划”的专用制造设备相关,直观反映了部分前期投资的沉淀成本。
尽管部分市场观察者,如摩根大通分析师,将英特尔此次对代工业务采取更务实、更注重回报的策略评价为迈向财务健康的“积极一步”,但持续的挑战依然不容忽视。英特尔在核心的PC和数据中心处理器市场正面临份额流失的压力,而在决定未来发展方向的AI芯片竞赛中,其表现显著落后于当前的市场领导者英伟达(NVIDIA)。这一现状无疑加剧了市场对英特尔能否成功扭转乾坤、重塑竞争力的长期疑虑。此次代工战略的收缩虽被视为必要的止损自救,但其最终能否成为公司重振雄风的转折点,仍需未来的市场表现来验证。
全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告,该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元,年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括:5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破,汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。
在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上,宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出,当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察,今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调,行业落地速度与出货节奏显著加快,自2024年起,市场日均涌现的新品已超过1款,展现出强劲的发展动能。
美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布,其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割,较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)工艺技术,专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路(MMIC),主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。
2025年第二季度,全球射频前端(RFFE)模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示,本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件,涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利,以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
英特尔近日确认其18A(1.8纳米)制程将于2024年下半年如期量产,但下一代14A(1.4纳米)制程的开发计划首次与外部客户需求深度绑定。公司首席执行官陈立武强调,14A制程的投资将取决于"已证实的客户承诺",若未获得足够订单支持,可能中止该技术及后续先进节点的研发。这一战略转向凸显英特尔晶圆代工服务(IFS)业务正从技术导向转为市场驱动。