发布时间：2025-07-27 阅读量：219 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年7月26日，砺算科技在上海成功举办“砥砺算芯 超越极限”产品发布会，正式推出其首款高性能GPU芯片“7G100”系列及基于该芯片的首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。此举标志着这家由中国GPU领域资深专家领衔创立的企业，成功将其全自研技术路线转化为实际产品，并快速跨越了从实验室点亮（2025年5月底）到实际应用展示的关键门槛。
一、 砺算首款GPU亮相，国产高性能图形计算迈出关键一步
2025年7月26日，砺算科技在上海成功举办“砥砺算芯 超越极限”产品发布会，正式推出其首款高性能GPU芯片“7G100”系列及基于该芯片的首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。此举标志着这家由中国GPU领域资深专家领衔创立的企业，成功将其全自研技术路线转化为实际产品，并快速跨越了从实验室点亮（2025年5月底）到实际应用展示的关键门槛。
二、 全栈自研构筑核心竞争力，TrueGPU架构首次落地
砺算7G100系列GPU的核心竞争力在于其彻底的全栈自研技术路线。区别于依赖第三方IP授权的模式，7G100从底层计算核心、指令集到软件栈均由砺算科技自主研发，基于其创新的TrueGPU“天图”架构。这种深度掌控确保了架构的自主权和未来迭代优化的灵活性。砺算团队由前S3 Graphics（GPU早期市场领导者）核心成员宣以方领导，平均拥有超过18年行业经验，其深厚的技术积累是7G100诞生的基石。
三、 技术创新驱动效率与性能提升，多项指标领先
7G100系列在设计上追求高效率与高性能的平衡，融入了多项创新技术：
1. 智能任务调度： 支持最多48个无依赖任务并发执行，最大化GPU利用率。
2. 渲染效率革新： 突破传统三角形渲染顺序限制，在非依赖场景下渲染效率提升高达50%。
3. 硬件资源优化： 支持FP32/INT32指令双发射（硬件级智能分配），并采用优化的方块矩阵存储布局，显存使用效率提升40%。
4. 动态负载均衡： 通过硬件自动检测与任务智能分配系统，将3D渲染和通用计算任务动态切分、调度，实时平衡GPU内部计算单元（如Texture Unit和Load Store Unit）的工作负载，解决应用程序偏好导致的资源不均问题。
四、 对标国际主流，扩展性与兼容性表现出色
7G100系列展现出面向未来的扩展能力：
● NRSS技术： 砺算自研的动态优化渲染技术，直接对标英伟达DLSS及AMD FSR，旨在提升高分辨率下的画质与帧率。
● SRIOV虚拟化： 支持多达16路虚拟GPU（vGPU），为云端游戏、渲染、虚拟化桌面等应用提供了强大且灵活的部署基础。
五、 显卡实测惊艳，游戏、专业应用、AI表现俱佳
发布会现场通过真机直拍视频，直观展示了Lisuan eXtreme系列显卡的强大实力：
● 基准测试： FireStrike得分达26800，Steel Nomad得分2268。对比数据显示，其性能与英伟达GeForce RTX 4060处于同一水平线（RTX 4060 Fire Strike Extreme约12765，Steel Nomad约2302）。Geekbench OpenCL测试中，搭配AMD Ryzen 5 7600的平台得分111,290，也优于RTX 4060的101,028分。
● 大型游戏实战： 在国产3A大作《黑神话：悟空》（1080P/高画质）中，平均帧率稳定在70 FPS以上。更令人惊喜的是，在发布仅两天后的新作《明末：渊虚之羽》上未经特别优化也能流畅运行，充分验证了其良好的软件兼容性与性能。
● 专业应用与AI： 流畅运行Blender（渲染）、剪映（视频编辑）等专业软件。同时，该显卡完全能满足个人AIPC在运行DeepSeek等大语言模型以及文生图（Text-to-Image）等AI应用的需求。
六、 应用场景广泛，量产进程明确
砺算科技CEO宣以方阐述了Lisuan eXtreme系列显卡的目标市场，不仅覆盖高性能PC游戏和专业视觉创作，更将延伸至云游戏、云渲染、数字孪生（工厂/城市）、VR/AR、智能座舱以及具身智能机器人等前沿领域。产品分为专业版和消费级两个大类，计划于2025年8月启动客户送样，2025年9月正式进入量产阶段。
七、 国产图形GPU破局在望，砺算引领商业化落地
长期以来，国产GPU在图形渲染、游戏、工业仿真等对性能和生态要求极高的场景中，尚未形成被行业广泛认可的商业化解决方案。砺算7G100系列GPU及其Lisuan eXtreme显卡的发布与实测表现，清晰地展示了其填补国产高性能图形GPU空白的潜力。其立足全自研的技术路线、对标国际的性能指标、广泛的应用适配性以及明确的量产时间表，使其成为当前最有希望推动国产图形GPU在复杂真实场景中实现“好用”并快速商业化落地的先锋力量。砺算科技的突破，也为数字孪生等关键领域的国产化方案提供了新的高性能图形计算底座选择。其后续发展及市场表现，将持续吸引业界高度关注。
无人机技术正深度重构多行业作业模式。无论是精准农业的植株分析、工业设施的毫米级巡检，还是紧急物资的高效投送，其核心驱动力均来自高性能成像系统。作为行业方案引领者，安森美（onsemi）通过Hyperlux系列图像传感器与CQD SWIR技术，打造覆盖全域应用场景的无人机视觉解决方案。本文将从实际场景需求出发，解析关键器件的技术特性与选型逻辑。
全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告，该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元，年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括：5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破，汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。
在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上，宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出，当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察，今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调，行业落地速度与出货节奏显著加快，自2024年起，市场日均涌现的新品已超过1款，展现出强劲的发展动能。
美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布，其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割，较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）工艺技术，专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路（MMIC），主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。
2025年第二季度，全球射频前端（RFFE）模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示，本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件，涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利，以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
