发布时间：2025-07-27 阅读量：112 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】英特尔近日确认其18A（1.8纳米）制程将于2024年下半年如期量产，但下一代14A（1.4纳米）制程的开发计划首次与外部客户需求深度绑定。公司首席执行官陈立武强调，14A制程的投资将取决于"已证实的客户承诺"，若未获得足够订单支持，可能中止该技术及后续先进节点的研发。这一战略转向凸显英特尔晶圆代工服务（IFS）业务正从技术导向转为市场驱动。
美国半导体制造能力引发行业担忧
华尔街机构Wedbush分析师布莱森指出，英特尔对14A制程的"客户前置条件"暴露其商业化困境。研究机构Semianalysis进一步警示，若英特尔无法维持技术领先优势，美国将彻底丧失先进制程自主能力，全球晶圆代工市场或长期由台积电主导。不过亦有观点认为，此举反映英特尔对代工业务的务实调整，通过协同客户开发降低研发风险，18A制程的客户反馈机制已被纳入14A规划。
台积电日本扩产计划推迟 市场因素成主因
与此同时，台积电日本熊本第二工厂的投产时间据日媒报道将延至2029年上半年，较原计划推迟约18个月。供应链消息透露，该厂原定导入的6纳米先进制程面临日本本土需求不足的挑战。尽管日本政府推动AI芯片自主计划，但车用芯片市场疲软及AI技术落地滞后，加之中国厂商的竞争压力，导致高端制程需求不及预期。
两大晶圆厂战略折射产业格局变迁
英特尔与台积电的近期动向共同指向先进制程经济性的核心矛盾：技术研发成本攀升与市场需求不确定性形成冲突。英特尔通过客户绑定分摊风险，台积电则依据区域市场需求弹性调整产能。行业分析认为，在3纳米以下制程竞赛中，企业需在技术突破与商业可持续性间寻求平衡，全球半导体供应链的区域化重组进程或将延续。
无人机技术正深度重构多行业作业模式。无论是精准农业的植株分析、工业设施的毫米级巡检，还是紧急物资的高效投送，其核心驱动力均来自高性能成像系统。作为行业方案引领者，安森美（onsemi）通过Hyperlux系列图像传感器与CQD SWIR技术，打造覆盖全域应用场景的无人机视觉解决方案。本文将从实际场景需求出发，解析关键器件的技术特性与选型逻辑。
全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告，该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元，年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括：5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破，汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。
在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上，宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出，当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察，今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调，行业落地速度与出货节奏显著加快，自2024年起，市场日均涌现的新品已超过1款，展现出强劲的发展动能。
美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布，其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割，较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）工艺技术，专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路（MMIC），主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。
2025年第二季度，全球射频前端（RFFE）模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示，本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件，涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利，以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。
