巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

【导读】近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。

业绩表现：规模与增长各有千秋

在营收规模上，高通依然保持着显著优势。根据财报，高通2024年第三财季（自然年2024年Q2）实现营收103亿美元（约合新台币3000亿元），较去年同期增长约10%；其中核心的芯片设计部门（QCT）表现稳健，营收同比增长11%。联发科方面，本季（自然年2024年Q2）营收为新台币1503亿元，尽管环比微降1.9%，但同比增幅达到18.1%，展现出更强劲的增长速度。高通的营收体量约为联发科的两倍，但联发科在本季同比增速上占据上风。

盈利能力的稳定性成为两者对比的另一焦点。联发科本季营业利益为新台币280亿元，营业利益率为19.5%。虽然环比下滑了2个百分点，但相较去年同期大幅提升了17个百分点，整体表现相对稳健。高通本季营业利润为27.6亿美元（约合新台币810亿元），同比增长24%，但环比下降8%；同时营业利益率环比也下滑了4个百分点。这表明在当前复杂的市场环境下，联发科在保持较高且相对稳定的盈利水平方面略胜一筹。

业务结构：增长引擎切换，新动能崛起

深入分析业务构成，一个明显的趋势是：两大巨头对智能手机芯片的依赖度都在发生微妙变化，非手机业务正成为新的增长驱动力。

联发科本季最大的亮点是其智慧边缘平台业务（涵盖平板电脑、Chromebook、物联网等设备芯片）。该部门营收年增长率高达26%，季增7%，占公司总营收的比重达到了43%，首次成为最大的营收来源。特别值得一提的是，联发科今年成功打入三星等主流平板电脑供应链，极大地推动了该业务的增长。相比之下，其移动运算平台（智能手机芯片）业务尽管年增19%，但环比下降3%，增长动能显现放缓迹象。

高通也呈现类似的多元化趋势。尽管其手机芯片业务规模庞大，单季营收达69亿美元（远超过联发科同期整体营收），但同比增速放缓至11%。与此形成鲜明对比的是，高通在车用芯片和物联网（IoT）领域取得了爆发式增长：车用芯片部门营收达到9.5亿美元，同比猛增59%，展现了其“数字底盘”战略的成功；物联网部门营收为16.8亿美元，同比增长24%，涵盖了工业、消费级IoT以及边缘网络设备等领域。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）也在法说会中明确表示，公司正积极向云端AI芯片（特别是针对AI推理的解决方案）和穿戴式装置等领域拓展。

战略布局：面向“后手机时代”的角力

展望未来，两份财报清晰地勾勒出两家巨头的战略蓝图，共同指向了“后手机时代”的巨大机遇。

联发科明确了其持续提升高阶旗舰手机市场竞争力的决心，同时将资源重点投向数据中心ASIC定制芯片和车用座舱信息娱乐系统芯片（Auto Cockpit）等新兴领域。公司的投资扩张策略已开始获得收益，其营收增长和盈利能力均表现良好。联发科预期，其数据中心ASIC芯片将在明年开始为其贡献显著获利。

高通则正处于一个关键的战略转型期。面对手机市场的成熟化，其重心已显著转向汽车、物联网、云端AI与XR（扩展现实，包括AR/VR）。高通认为其在连接、计算和AI领域的底层技术优势，将有助于其在汽车电子化、万物互联和元宇宙基础设施领域复制手机市场的成功。

结论：新竞技场开启，机遇挑战并存

联发科与高通的财报生动地展示了，全球领先的IC设计公司正加速拥抱“后手机时代”的产业变革。汽车电子化与智能化、AI PC/平板浪潮、混合现实设备的兴起、云端AI推理芯片需求的爆发，这些新兴市场都孕育着巨大的增长潜力。对这两家巨头而言，如何精准识别这些新赛道中的机会，有效整合技术资源，迅速建立市场地位并实现商业化成功，将是决定其在未来半导体产业格局中地位的关键。未来几个季度，双方在这些新兴领域的发展成果，无疑将成为市场关注的绝对焦点。这场关于未来的竞争，才刚刚拉开序幕。