发布时间：2026-01-15 阅读量：678 来源: 发布人: suii
1月14日消息，全球工业技术巨头西门子旗下数字化工业软件公司已完成对法国印刷电路板测试软件企业ASTER Technologies的收购。此次交易旨在通过整合后者在电路板组装测试验证领域的技术能力，进一步强化西门子从设计到制造的全流程数字化解决方案体系。
ASTER Technologies是一家成立于1993年的私营企业，总部位于法国，在PCB组装测试工程软件领域拥有超过三十年的经验。其旗舰产品TestWay以“左移”测试理念闻名，能够在设计早期阶段进行测试规划与验证。收购完成后，该技术将被直接集成至西门子Xcelerator工业软件组合中的Xpedition与Valor产品线。
西门子数字化工业软件电子板系统业务高级副总裁AJ Incorvaia表示，此次收购对PCB设计与制造领域的客户而言具有变革意义。通过集成ASTER的测试软件，客户能够在设计周期更早的阶段优化方案，从而显著降低成本、加速产品上市并确保更高的质量与可靠性。
ASTER Technologies创始人兼首席执行官Christophe Lotz称，加入西门子使其有机会将专业知识融入一个更广泛的行业领先组合，让创新解决方案惠及更多客户。
目前，随着汽车电子和5G技术集成度快速提升，对确保安全性、可靠性的强大测试解决方案需求日益迫切。此次整合将使西门子能够提供更全面的可制造性设计解决方案，帮助客户在设计之初就主动优化测试策略，应对日益复杂的电子产品挑战。
结语
面对汽车电子与5G技术融合带来的高可靠性挑战，西门子此次收购直指产业痛点。通过将ASTER的“左移”测试理念集成至Xcelerator平台，西门子实现了从设计仿真到制造验证的无缝衔接，为客户构建起覆盖全生命周期的闭环质量保障体系。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
