33亿！南亚科进行新一轮扩产与产线设备升级工作

导读：随着全球半导体需求持续演进，中国台湾存储器大厂南亚科技股份有限公司（以下简称“南亚科”）于2026年初加速推进其资本支出规划。

据公开资讯，南亚科向汉科系统采购厂务设备，合约执行期间为2025年2月至2026年1月，总金额约为16.08亿元新台币；同日亦公告向亚翔采购厂务设备，金额约17.68亿元新台币。两项交易均由公司董事长核准，采用比价与议价相结合的方式进行，属于既定扩产计划下的分阶段发包安排。

值得注意的是，这两笔订单并非传统意义上的生产设备采购，而是聚焦于厂房基础设施、制程支援系统及整体厂务整合工程。业内分析指出，厂务工程通常先于核心生产设备进场，是半导体建厂流程中的先行指标。因此，此次大额订单的签署，不仅验证了南亚科扩产计划的真实性，也为后续设备拉货、材料采购及相关工程服务订单的延续性提供了有力支撑。

从合作厂商的专业分工来看，亚翔长期深耕半导体厂房与无尘室工程，擅长整体工程管理与关键设施建置，过去即为晶圆厂重要合作伙伴；汉科则聚焦于厂务系统整合，涵盖化学品供应、气体系统与制程支援相关设备，属于产线能否顺利量产的关键角色。此次南亚科将工厂设备订单分别交由两家公司承接，反映其扩产专案在工程端采取模组化、专业分工策略，有助于控管时程与品质。

业绩方面，南亚科技总经理李培瑛表示，2025年第四季毛利率环比增长30.5个百分点，主因价格改善，并搭配制造成本与折旧持续优化；展望2026年第一季，报价可望再上调、毛利率也将继续环比增长，但涨幅预期不及2025年第四季ASP环比增幅的约三成，实际增幅仍需观察长短单结构变化，主要短单占比可能影响整体平均售价走势。 2025年bit年成长达5成以上，2026年则预估有约1成左右成长。

资本支出方面，南亚科技2026年资本支出规划约500亿元（新台币，下同），目前这一规划尚未经董事会通过。其中62亿元属2025年递延，其余400多亿中，7成将投入新厂厂务与无尘室等基础建置、3成用于设备购置。

产能布局方面，南亚科技规划新厂于2027年初开始装机，正式量产时点预计落在2027年下半年附近，产出将逐步拉升，目标向2万片/月规模迈进，可望在2028年上半年达标；初期导入产品多元，涵盖DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5及客制化产品。此外，南亚科技重申目前并无赴美设厂计划。

综上所述，南亚科此次逾33亿元的厂务投资不仅是企业自身技术升级的关键一步，也反映出全球存储器产业在AI与高性能计算驱动下的结构性复苏趋势。