民德电子拟定募资，破解晶圆代工产能瓶颈！

民德电子于2月26日发布公告，宣布拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元。本次募集资金将主要用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”的实施，以及补充公司流动资金。

民德电子“深耕AIDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，其中功率半导体业务是公司未来核心增长极。目前，公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等，完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局。

民德电子介绍，目前，广芯微的量产规模与客户数量均稳步增长，产出从2025年初的6000片/月快速提升至年末的4万片/月，工艺成熟度及产品良率均获得下游客户的广泛认可，为业务进一步拓展奠定了坚实基础。

同时，民德电子指出，当前广芯微的产能规模较小，既难以形成显著的规模成本优势，也在一定程度上制约了其承接下游优质客户订单的能力，产能瓶颈已成为业务升级的核心制约因素，急需通过产能扩张突破发展瓶颈，进一步增强市场影响力与盈利水平。

据披露，本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，项目建成后，预计新增月产能6万片，产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求，进一步丰富公司产品线矩阵，拓宽客户覆盖范围。

民德电子表示，通过扩大产能规模，公司将能够更好地实现规模效应，从而优化生产成本并提升对供应链的议价能力，最终有效降低整体运营成本，强化在晶圆代工领域的市场竞争力。