适用于测试存储器、SoC、LSI等半导体设备，东芝发布全新光继电器产品

电气化和自动驾驶技术的高速发展，使得汽车设备中的电子元件需采用高密度封装，这导致车载半导体工作温度升高，也要求元件需要通过类似条件下的测试，以确保可靠性。因此，用于车载半导体的测试设备、老化设备、探针卡以及其中所使用的光继电器均需具备高温工作能力。

在此背景下，东芝通过优化内置元件的设计，将新款光继电器的最高工作温度从现有产品[1]的125°C提升至135°C。此外，由于产品采用输入侧内置电阻的电压驱动型设计，无需外接电阻，有助于减少电路板面积。同时，该产品采用尺寸典型值为1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封装，实现整体器件的小型化。

这些特性的结合使新款光继电器非常适合应用于车载半导体测试设备、探针卡和老化设备中——在有限的电路板空间内安装多个光继电器，并且需要可靠的高温工作能力。

未来，东芝将继续扩充支持高温设备工作的光继电器产品线，为车载设备的电气化与自动驾驶的提高做出贡献。

应用：

- 用于测试存储器、SoC、LSI等的半导体测试设备

- 探针卡

- 老化设备

特性：

- 最高额定工作温度：135°C

- 小型封装：S-VSON4T（1.45mm×2.0mm（典型值））