前英特尔晶圆代工负责人离职，转投高通接任技术运营主管！

英特尔晶圆代工（Intel Foundry）负责人凯文·奥巴克利（Kevin O'Buckley）在任职两年后离职，将加入高通。此后，该业务将由纳迦·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）领导，他此前负责前端工艺技术开发与制造相关事务。

英特尔发言人表示：“我们感谢Kevin O'Buckley对晶圆代工服务的贡献，并祝愿他在公司外寻求发展机会时一切顺利。英特尔晶圆代工仍然是英特尔最重要的战略重点之一，在Naga Chandrasekaran的领导下，该部门将专注于严谨的执行和为客户提供优质服务。”

相比之下，Naga Chandrasekaran负责下一代硅逻辑节点、先进封装解决方案和测试技术的研发和推广，同时还负责监管全球范围内的前端晶圆制造和后端组装封装业务。此外，Naga Chandrasekaran还领导英特尔晶圆代工的客户互动和生态系统计划，以及战略规划、企业质量和可靠性项目，以及公司的供应链运营。简而言之，他负责技术路线图和工厂运营。

自2025年9月以来，Naga Chandrasekaran一直担任英特尔晶圆代工执行副总裁兼首席技术与运营官，负责英特尔晶圆代工和晶圆代工服务，因此任命他为整个英特尔晶圆代工组织的总经理对英特尔来说似乎是一个合乎逻辑的举措。Naga Chandrasekaran此前是英特尔晶圆代工的技术和运营主管，负责前端工艺技术开发和制造。在此职位上，他已经负责技术开发（TD）团队和晶圆代工制造与供应链（FMSC）组织，并自2024年中期以来一直负责后者。

Navid Shahriari将继续负责英特尔晶圆代工的封装开发和运营。

凯文·奥巴克利（Kevin O'Buckley）将加入高通，担任全球运营和供应链执行副总裁。他将负责领导公司的全球芯片生产活动，具体职责包括监督制造工程、管理与代工厂及元器件供应商的合作关系，并直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官阿克沙·帕克西瓦拉（Akash Palkhiwala）汇报。

在加入英特尔晶圆代工并任职近两年之前，他曾先后服务于IBM微电子和格罗方德，拥有总计约七年的相关经验。未来，他将主要负责督导高通从芯片设计到成品制造的整体转化流程。