英伟达GTC将发布全球首款A16芯片，台积电加速扩建成独家助力！

英伟达开发者大会（GTC）将于3月15日在美国加州圣荷西举行，这场被视为全球AI产业风向标的盛会，吸引着全球投资界与半导体供应链的高度关注，聚焦于英伟达将发布的AI新技术与产品。

其首席执行官黄仁勋此前在采访中已透露，大会将展示“前所未见”的技术突破，业内预测其将正式发布革命性AI芯片Feynman，预计该芯片将成为全球首款采用台积电A16（1.6纳米）制程的产品。

虽然台积电的技术蓝图，揭示A16（1.6nm）制程可以在2026年下半年量产，但预料英伟达要到2028年启动晶圆出货，客户端交付可能延迟至2029到2030年。台积电将以高雄厂及美国亚利桑那州厂作为英伟达全新Feynman AI芯片为主要生产据点。

为满足英伟达对这项新世代芯片的庞大需求，台积电正加快高雄厂和亚利桑那州的扩建脚步，一般预料，英伟达会先在台积电中国台湾厂投产，待高雄厂移转A16至亚利桑那州新厂的试产曲线拉升后，将部分产能直接在美国生产，符合美国将关键AI芯片直接在美国生产的要求。在台积电Fab21厂的第三厂（P3）导入量产，并成为美国最先进制程的晶圆制造厂后，预料可减轻美国先进制程芯片过度集中在中国台湾生产的疑虑。

据报道，英伟达将于GTC发布革命性AI芯片Feynman，市场也预期英伟达将揭示即将在今年量产，宣布启动由铜转光传输的矽光子和CPO升级架构，并公布完整生态系。

台积电A16制程其实是属于2nm（A20）微缩，却是半导体工艺全新的创举。它和其他先进制程最大的不同，就是把供电的电源网设计，单独拉到晶圆的背面，行业内称为背面供电。

据介绍，传统集成电路是在晶体管表面增加多层金属导线。当晶体管愈来愈小，金属导线的绕线困难度便愈来愈高，造成很多通讯瓶颈。而背面供电技术，就是将绿色电源线从芯片的正面搬至背面。

台积电是目前全球唯一宣布可为AI芯片提供该制程代工的晶圆厂，推出A16制程旨在提升AI芯片效能的同时，应对其功耗持续攀升的问题，以实现更高能效、减轻电网负担。