发布时间:2026-03-27 阅读量:118 来源: 发布人: suii
晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)于周四(26日)宣布,已对以色列同业高塔半导体(Tower Semiconductor)提起专利侵权诉讼,指控对方侵犯其11项与芯片制造相关的专利,这些专利涉及应用于智能手机及各类电子设备的关键技术。

格芯表示,已在美国德州西区联邦地方法院提出两项诉讼,并向美国国际贸易委员会 (ITC) 提起一项案件,寻求禁止高塔半导体采用相关专利技术所制造的芯片产品进口至美国。该公司强调,此举旨在保护自身技术资产与制造优势。
对此,高塔半导体尚未立即回应相关置评请求。
与专注于先进制程、追求更高运算效能与更小尺寸的芯片大厂台积电与英特尔不同,格罗方德与高塔半导体主要聚焦于特殊制程领域,包括射频 (RF) 芯片与矽光子等应用,广泛用于通讯与感测装置。
格芯近年来积极扩大其产能与技术布局,去年曾宣布计划投入160亿美元,用于扩建位于佛蒙特州与纽约州的生产设施,并持续强化研发能力。
此次对高塔半导体提起专利侵权诉讼,表明公司在推动制程与技术发展的同时,也正加强对自身知识产权的保护力度。市场关注此案的后续进展,担忧其可能对特殊制程芯片的供应链产生影响,并进一步加剧同业之间的竞争态势。
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