戴尔CEO：2028年AI内存需求将暴增625倍，供需缺口难弥合

我爱方案网4月10日消息，在近日举行的美国银行“顶级CEO视角”访谈中，戴尔科技集团掌门人迈克尔·戴尔（Michael Dell）抛出了一个令行业震惊的预测：到2028年，全球AI加速器领域的内存总需求将较2023年激增625倍，且供给端的产能扩张严重滞后，供需失衡的格局预计将持续至2028年。

迈克尔·戴尔指出，AI内存需求的指数级增长主要源于两大因素的叠加驱动：

第一，单颗AI加速器内存容量的跃升。

2023年英伟达推出的H100 Tensor Core GPU搭载80GB HBM（高带宽内存），而随着AI模型规模的持续扩大和对算力要求的不断提升，预计到2028年，单颗AI加速器所需的内存容量将大幅跃升至2TB，实现约25倍的增长。这一跨越式的容量提升，直接反映了AI训练和推理对内存带宽和容量的海量需求。

需要指出的是，这里所指的内存并不仅限于HBM，还包括了SOCAMM内存。这是由英伟达主导，与三星、SK海力士、美光等公司合作开发的面向AI服务器与PC的模块化内存标准的内存产品，可以更好地支持 AI 工作负载的特定任务。

第二，全球AI加速器部署规模的同步扩张。

为满足全球范围内日益增长的算力需求，数据中心内AI加速器的部署总量也将在这五年间扩大约25倍。

“当每颗AI加速器所需的内存容量提升25倍，整体部署的AI加速器规模又扩大25倍时，两者叠加相乘，最终2028年的总内存需求将达到2023年水平的625倍。”迈克尔·戴尔在活动中解释了这一惊人数字的由来。

迈克尔·戴尔的这番论断，实质上为未来几年的半导体市场定下了“紧缺”的基调。当单颗芯片的内存容量与全球部署规模双双迎来25倍的跨越，625倍的总需求增量已不再是简单的线性增长，而是对现有供应链体系的极限施压。在产能建设周期漫长与AI技术爆发式普及的剪刀差下，内存已不仅仅是硬件组件，更成为了制约AI算力释放的关键瓶颈。对于整个科技行业而言，如何在这场注定漫长的供需博弈中寻找平衡，将是未来数年必须面对的核心挑战。