四月动工！SK海力士斥资19万亿韩元启动P&T7先进封装厂建设

在全球人工智能算力需求呈现指数级增长的背景下，存储芯片产业链的竞争焦点正从单纯的晶圆制造向高附加值的先进封装环节转移。作为全球存储市场的领军企业，SK海力士于2026年4月在韩国清州科技城正式举行了P&T7先进封装设施的奠基仪式。该项目总投资高达19万亿韩元（约合900亿元人民币），占地面积约23万平方米，是SK海力士为应对AI时代存储瓶颈而做出的重大战略部署。作为其第七座半导体后端封装测试厂，P&T7将专注于高带宽内存（HBM）等核心AI存储产品的制造，旨在通过强化高端封装产能，进一步巩固其在AI基础设施供应链中的关键地位。

此次投资直指全球 AI 算力爆发下的存储封装瓶颈。新工厂将搭载 3D 堆叠、扇出型封装等先进工艺，重点适配 HBM3E、HBM4 等高带宽内存的封装测试需求，与清州 M15X 前端晶圆厂形成 “制造 + 封装” 一体化协同，大幅提升 AI 存储芯片的交付效率与良率。SK 海力士预计 2025-2030 年 HBM 需求复合年增长率达 33%，该工厂将成为其巩固高端存储领先地位的关键产能支撑。

项目建设节奏明确，分阶段推进产能落地。工厂规划建设三层晶圆级封装（WLP）产线与七层晶圆测试（WT）产线，洁净室总面积达 15 万平方米；其中 WT 产线预计 2027 年 10 月率先完工，WLP 产线 2028 年 2 月投产，逐步释放 HBM 封装产能。这一布局将有效缓解当前全球 HBM 封装产能紧张局面，直接响应英伟达等 AI 芯片巨头的供应链需求。

展望未来，SK海力士正加速构建覆盖全球的战略版图，计划通过韩国利川、清州及美国印第安纳州三大先进封装中心形成稳固的“封装三角”布局。随着清州P&T7工厂预计于2027年底竣工以及美国工厂在2028年的投产，SK海力士将实现从晶圆制造到封装测试的全产业链垂直整合，从而大幅提升供应链的韧性与交付效率。这一系列举措不仅将有效缓解当前全球HBM产能紧缺的现状，更标志着SK海力士正从单一的存储芯片供应商向综合性的AI存储系统解决方案提供商转型，从而在激烈的全球半导体竞争中确立不可撼动的技术与市场优势。