发布时间：2026-04-23 阅读量：3899 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月23日消息，在近日召开的 2026 年北美技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强正式披露了公司未来三年的关键技术路线图。针对业界高度关注的设备更新问题，张晓强明确表示，鉴于 ASML 最新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）单台售价超过 3.5 亿欧元（约合人民币 28 亿元）且成本极高，台积电目前暂无引进该设备的计划。公司经过严谨的技术评估认为，现有的 EUV 设备仍具备充分的效能挖掘空间，足以支撑后续制程节点的演进。
张晓强同时宣布，台积电最先进的 A13 芯片将于 2029 年投入生产。“我们仍然能够从现有 EUV 设备中获益。”张晓强补充称，下一代 High-NA EUV 设备“非常非常贵”。
台积电是 ASML 最大的客户，而 ASML 原本预期新设备将于 2027 年和 2028 年实现量产，并将 2030 年的营收目标定在 600 亿欧元（现汇率约合 4807.21 亿元人民币）。
台积电 2026 年第一季度财报显示，该公司合并营收约 11341 亿元新台币（现汇率约合 2461 亿元人民币），同比增长 35.1%；净利润 5725 亿元新台币（现汇率约合 1242.33 亿元人民币），同比增长 58.3%。
综上所述，台积电暂停购买ASML光刻机这一决策标志着台积电在资本支出与技术研发之间选择了更为审慎务实的平衡策略。尽管暂缓引入 High-NA EUV 可能对 ASML 原定的 2027-2028 年量产预期及 2030 年营收目标构成挑战，但台积电凭借 2026 年第一季度营收同比增长 35.1%、净利润激增 58.3% 的强劲业绩，展现了其在现有设备基础上持续优化制程的底气。随着 A13 等先进芯片制程锁定 2029 年投产，台积电正通过精细化的技术迭代与成本控制，巩固其在全球晶圆代工领域的长期竞争优势。
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