发布时间:2026-07-17 阅读量:148 来源: 发布人: Liv
7月16日,由四川省经济和信息化厅指导,成都电子信息产业生态圈联盟、四川省智能制造创新中心、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司等单位共同主办的“场景驱动·数智赋能”电子信息企业数智化供需对接会在成都世纪城国际会展中心顺利召开。作为第十四届中国(西部)电子信息博览会配套活动,本次会议汇聚了政府主管部门、电子信息龙头企业、数智化服务商、金融机构及科研院所等百余家单位代表,旨在搭建线上线下一站式产业数智化供需协同对接平台。

聚焦转型痛点,打造供需协同新标杆
本次活动紧扣工信部及四川省关于数字化转型与人工智能赋能工业的政策部署,立足成都电子信息产业集群发展实际,精准破解中小制造企业转型过程中面临的“缺方案、缺资金、缺技术服务、供需信息不对称”等突出难题。

在实践案例分享环节,川内龙头企业率先分享了成熟落地的数智化转型经验。四川长虹集团数字化转型专家叶泽亮系统展示了从生产、管理到供应链的全链条数智化改造全流程;成都鸿富锦精密电子精益智能制造推展处经理韦兰才聚焦具身智能体与自适应智能工厂建设,分享了高端电子产品产线智能化改造的前沿实践;资阳港投产业有限公司大客户招商总监李璐则推介了资阳临空经济区数智化园区建设布局与产业合作机遇。

集中签约近4亿元,构建上下游协同机制
活动现场举行了多轮供需合作项目集中签约仪式,中国电信四川分公司、成都瑞虎电子、成都农商银行西区支行、成都市和天创科技、四川新明塑业、锐捷网络、成都超德创科技、成都时代速航科技等单位达成深度合作,签约总金额近4亿元。本次签约主体覆盖电子制造龙头、专精特新中小企业、数字化解决方案服务商及产业金融机构,项目落地后将有效帮助签约企业实现降本增效与产能扩容,构建稳定的上下游数字化协同机制,打造全省电子信息产业数智化合作标杆。

服务顾问团成立,打通“最后一公里”
会上,“数智赋能集群电子信息企业服务顾问团”正式成立,并同步启动“进园入企城市行”专项行动。该顾问团由成都电子信息产业生态圈联盟联合四川省智能制造创新中心、成都市软件行业协会、四川电信、飞书等机构组建,将下沉川内城市,面向全省电子信息企业提供数智化免费诊断评估、定制化转型解决方案、项目落地成效跟踪、产业融资对接及转型扶持政策申报辅导等一站式服务,精准匹配转型资源,打通服务企业“最后一公里”。

多维方案推介,覆盖全要素支撑体系
在服务能力推介环节,4家行业头部机构结合电子信息制造业特性,带来了覆盖全要素支撑体系的实操解决方案。四川电信产业研究院副院长程泽阳介绍了适配中小企业轻量化转型的低成本数字化落地方案;数之联资深售前技术经理邱鹏深度解读了工业AI智能体在智能质检、生产调度及故障预判场景的应用;成都农商银行红光支行副行长黄晓慧推介了专属产业信贷及配套基金等金融支持产品;锐捷网络川藏区域技术总监曹帆森则聚焦工业厂区全域组网与网络安全建设要点。

当摩尔定律的微缩引擎逐渐减速,半导体行业正经历一场深刻的底层架构重构。进入2026年,单纯依靠晶体管尺寸微缩来提升算力性价比的路径已触及物理与经济的“双重天花板”。取而代之的,是“在系统里封装芯片”的新范式。 在这一范式下,先进封装彻底告别了生产线末端“打包保护”的从属地位,跃升为决定AI加速器带宽、时延、功耗和可靠性的“核心控制平面”。面对万亿级参数大模型对算力的极致渴求,业界正在多条技术路线上展开激烈的竞合博弈。
7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海正式拉开帷幕。本届大会以“智能伙伴,共创未来”为主题,吸引了超200家企业携成果参展。与往届不同的是,今年的展会现场鲜见单纯的PPT与视频演示,取而代之的是大量复刻真实落地场景的真机实操。这释放出一个明确的产业信号:具身智能正从单一硬件比拼,全面迈向“模型-本体-场景”三位一体的系统级竞争,加速从实验室走向真实的工业与民生场景。
7月15日,作为第十四届中国(西部)电子信息博览会的重要配套活动,“智链万物 共拓未来”四川信息通信产业供需对接会在成都世纪城国际会展中心圆满举办。本次大会由四川省经济和信息化厅指导,成都市经济和信息化局市新经济发展委员会主办,汇聚了政府主管部门、基础通信运营商、产业链主龙头企业、高校院所及金融机构等百余家单位代表。会议聚焦新一代移动通信、卫星通信、应急通信等核心赛道,旨在通过搭建集场景分享、供需签约、新品推介于一体的平台,推动信息通信产业链、创新链、人才链、资金链“四链”深度融合。
医疗级高可靠时钟方案:YXC YSO131LR在人工耳蜗中的创新应用
随着AI算力、5G通信及高速数据中心的爆发式增长,系统对时钟信号的精度与稳定性要求达到了前所未有的高度。近日,国产时钟芯片领域迎来重要技术突破,全系时钟发生器(Clock Generator)与时钟缓冲器(Clock Buffer)产品凭借数模混合自研架构,实现了230fs超低相位抖动,并全面兼容PCIe 1.0至7.0协议。更为关键的是,该系列产品支持Pin to Pin直接替代TI、Silicon Labs、IDT等国际大厂主流型号,为国内硬件工程师提供了“无需改板、即插即用”的高性能国产化方案。