发布时间：2026-08-12 阅读量：52 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网8月12日消息，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术可在部分产品上达到 99% 的良率。
5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 这一 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上得到验证，良率可稳定超过 98%。台积电未来计划在 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS。
何军在演讲中提到，先进 SoC 的验证正加速从器件级走向系统级：同一芯片在引入不同系统后部分情况下会出现边缘损伤，而这是器件级分析所未能预知的；另一方面，器件级的应力问题在安装到 PCB 后实际上也可能消失。
而目前半导体全产业链的供应紧张也在助推这一趋势。下游客户为保障供应稳定，选择多元化 ABF 基板供应，而来自不同厂商的基板在参数禀赋上有所差别。如不能针对性优化，那系统层面的良率将大幅恶化。
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马斯克旗下超级芯片工厂 Terafab 计划采用全新极紫外（EUV）光源方案。据 Bits and Chips 报道，这座晶圆厂或将改用自由电子激光（FEL），替代阿斯麦当前量产设备使用的激光等离子体（LPP）光源。特斯拉 CEO 马斯克在 X 平台一条相关帖子下回复 “FEL, FTW”（全称 Free-Electron Laser, For The Win，意为自由电子激光才是最优解），明确表达对该技术的看好与支持。
2026年8月9日，由银河通用联合北京大学、宁德时代共同组建的“具身智能大模型北京市重点实验室”正式揭牌。作为中国首个且唯一在“具身大模型”领域获认定的省部级重点实验室，该实验室汇聚了高文、张建伟等14位中外院士专家，旨在聚焦底层理论、核心控制及数据基建等五大主线，攻克高质量数据不足、大小脑割裂等行业瓶颈，为中国具身智能产业迈向全球竞争制高点筑牢战略基石。
随着AI算力需求推动数据中心向吉瓦级规模演进，传统基础设施在供电效率与互连带宽上正面临严峻挑战。意法半导体（ST）近日宣布，其数据中心业务收入预计在2026年达到约10亿美元，并有望在2027年实现翻倍。这一增长得益于ST在硅光子、宽禁带功率器件及智能控制领域的全面布局，通过构建从电网到核心的全链路半导体技术，ST正成为支撑下一代AI工厂高效运行的关键赋能者。
2026年8月11日，亚马逊云科技正式宣布Amazon DynamoDB原生向量搜索功能全面可用，标志着AI应用架构逻辑迎来重要重构。该功能在支持数万亿级向量规模的同时，实现了99%以上的超高召回率与毫秒级查询延迟。企业无需再维护独立的向量数据库或复杂的数据同步管道，即可在同一套无服务器基础设施上实现业务数据与向量嵌入的统一存储与检索，大幅降低了AI应用的开发门槛与总体拥有成本。
