发布时间：2026-08-26 阅读量：82 来源: 发布人: Liv
在电池供电与高电流控制系统中，感测组件过高的压降往往会引发系统效率下降与散热管理复杂化的双重困境。为打破这一技术瓶颈，Bourns今日正式推出0.1 mΩ超低阻值电流感测电阻。该系列新品依托电子束焊接(EB)金属带结构，实现了低电感与低热电势特性的完美结合。特别是通过AEC-Q200认证的CSS2H-5930R-L100x型号，不仅为汽车与工业电源系统提供了高可靠度、低功率耗散的解决方案，也为需要15 W功率额定及长期稳定性的高电流应用拓宽了设计空间。
产品特色
· 电子束焊接(EB)金属带结构
· 高功率额定
· 优异的长期稳定性
· 超低阻值、低温度系数(TCR)
· 低热电势(Thermal EMF)
· 符合 RoHS* 及无卤素**要求
· 符合 AEC-Q200 规范(CSS2H-5930)
· 车规等级(CSS2H-5930)
电气规格
主要应用
· 电流感测
· 分压电路
· 电池管理系统(CSS2H-5930R-L100x)
· 电源模块
· 变频器
· 工业电源系统
意法半导体正式发布EVLGANSPIN2-3PH评估板，专为适配GANSPIN612打造，助力开发者加速电机控制概念验证。该评估板与GANSPIN611配套板形成互补，完善了ST的GaN电机驱动生态。两款芯片均集成双GaN晶体管与高压栅极驱动器，其中GANSPIN612支持约300W功率，GANSPIN611支持400W功率，凭借高能效特性，助力电机控制系统在严苛工况下实现极致小型化。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，扩展内置多种电源线保护功能的电子保险丝(eFuse IC)产品线，新增了一款额定电压为80V的产品——“TCKE1401NM”。该产品今日开始出货。
Gartner发布最新半导体市场预测，2026年全球半导体收入预计达1.6万亿美元，同比增长92%。AI基础设施的持续投入与内存市场的超预期涨价，正推动行业进入全新增长阶段。数据显示，AI数据中心生态系统在半导体总收入中的占比将从2026年的36.5%大幅提升至2030年的53%以上，AI正全面重塑半导体行业的投资格局与应用结构。
高频磁场辐射干扰是高频宽禁带电力电子系统EMC测试的核心难点。由于常规滤波和屏蔽手段难以奏效，工程师必须深入理解其物理本质与传播路径。本文结合全链路工程经验，系统梳理了高频磁场辐射干扰的产生机理、典型场景、隐性危害，并提出了从干扰源、传播路径、敏感回路三个维度同步切入的全维度抑制方案，为高频电力电子装备顺利通过EMC认证提供实战指导。
Vishay正式发布RPWA 650系列厚膜功率电阻器，以紧凑型薄形封装提供高达650W的连续功率。该系列采用“冷系统”底板设计，支持-55 °C至+155 °C宽温运行，并可选配嵌入式NTC温度传感器。通过可定制线缆与免电路板焊接的即插即用设计，RPWA 650不仅大幅提升了系统的功率密度，还显著降低了布线与装配的复杂性。
