发布时间：2026-08-28 阅读量：34 来源: 发布人: Liv
· 战略投资推动主动液冷持续创新，满足下一代 AI 数据中心和高性能计算应用的需求
· 协作加速专有主动冷却平台的开发和验证，以增强液冷系统的传热效率
· 种子轮融资支持长期产品路线图和商业化的同时，也优化 Molex莫仕的热管理策略
Molex莫仕宣布战略投资主动液冷初创公司CAEPlus，以加速其BoundaryCool平台的创新与落地。该平台专为应对下一代GPU/ASIC热挑战而设计，是一款紧凑的主动冷却架构。此举将有力推动Molex的数据中心热管理战略，帮助客户有效管理由AI和高性能计算驱动的不断增长的热负荷。
该战略合作将持续推动 BoundaryCool 平台的进步。该平台经过精心设计，与被动式冷板解决方案相比，可显着提高传热性能，并大幅降低 CPU/GPU/TPU 芯片温度，同时保持与传统数据中心架构的兼容性。
CAEPlus, Inc. 创始人兼首席执行官 Milad Bashirzadeh 表示：“CAEPlus 的成立旨在通过打造全新类别的主动液冷解决方案，应对数据中心冷却需求的快速变化。除了资金投入，Molex莫仕还带来深厚的工程专业知识和助力创新技术规模化落地的卓越经验。我们非常期待携手推进我们的专有冷却技术，满足业界对更高性能和效率的严苛要求。”
将 CAEPlus 技术纳入 Molex莫仕全面的热管理产品组合，将为数据中心客户提供更广泛，且经过精心设计的解决方案，以应对最为严苛的计算需求。作为协议的一部分，Molex莫仕保留将 CAEPlus 技术应用于 Molex莫仕可插拔 I/O 解决方案产品组合的独家许可。本次投资的财务条款未予披露。
这一突破精准切中了当前电源电路和接口周边的痛点：在确保对浪涌和静电（ESD）具备高耐受能力的同时，满足日益严苛的小型化与大功率需求，为高密度电子设备的研发提供了全新的元器件选择。
TI今日发布全新TMCS2100-Q1多轴无芯霍尔效应电流传感器，专为HEV/EV牵引逆变器打造。该器件通过同时测量水平和垂直磁场，将测量精度提升至单轴无芯方案的20倍。 数据显示，其在0.4mm移动时的位移误差小于1%，0.1mm移动时低至0.25%。这一创新有效缓解了逆变器设计中精度与尺寸的权衡，助力提升EV动力总成效率、延长续航里程并改善驾驶体验。
8月23日，陕西光电子先导院在第七届光电子集成芯片立强大会上，首次公开西北首条8英寸硅光中试平台量产级核心工艺数据。这是该平台自2025年稳定运营以来，首次系统性向行业共享成熟工艺参数。 会上同步发布了LPSIN400低损耗氮化硅工艺平台及配套PDK，正式面向全产业链开放流片服务。此举旨在补齐硅光集成中试产业化短板，助力国产光电子芯片在AI算力与高速光互连等场景实现降本增效。
苹果于8月25日悄然上架新款Mac mini与Mac Studio，并即刻开启预购。两款新品分别首发搭载M6与M5 Ultra芯片。M6是苹果首款2nm工艺芯片，主打“全球最快单线程性能”；M5 Ultra则是苹果首款四芯片架构产品，被誉为“史上最强芯片”。
SK海力士近日发布技术说明，系统阐述了Cu-Cu混合键合在存储产品中的演进路径。该技术通过裸片表面的铜焊盘直接对接实现互连，可将间距压缩至1μm以下（远优于传统微凸块的20μm）。 SK海力士将这项技术指向16层以上HBM、NAND、3D DRAM、AI加速器、高带宽闪存（HBF）、背面供电和CPO等广泛场景，并给出了明确的时间表判断：HBM4仍可在现有工艺上应用混合键合，但HBM4E之后结构与性能约束将显著增强，HBM5则可能全面转向新的封装流程。
