发布时间:2026-08-27 阅读量:54 来源: 发布人: Liv
2026年8月26日,深圳万众瞩目的IOTE 2026第二十五届国际物联网展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!作为全球领先的嵌入式处理器模组厂商,基于瑞芯微RK3576平台的全系列工控机新品及多个Demo演示平台重磅亮相12号馆12B57-6展位,全面展示从核心板到整机、从工业控制到智能机器人的一站式嵌入式解决方案。
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多个demo平台首秀,现场引关注
本次展会带来了多个创新Demo平台,覆盖能源管理、机器人、边缘AI与工业控制多个场景:
MEC-B5760 + RK1828 智能视频分析网关
MEC-B5760主控搭配RK1828算力卡,支持V4L2、RTSP、ONVIF、GB28181等视频源统一接入,可为不同通道配置独立NPU模型。RK1828支持CNN小模型与VLM大模型共存,实现实时目标检测与画面语义理解。模型包、算法工厂与Pipeline编排机制,配合RGA/MPP/NPU硬件加速与WebRTC多路预览,面向智慧园区、工业巡检、施工安全等场景提供开箱即用的边缘AI方案,开展首日即吸引众多行业客户深入洽谈。
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MIC-P5760 MEasy_EMS控制平台
面向工商业光伏、储能及充电场景的边缘能源管理系统。基于MIC-P5760接口旗舰款,支持以太网、RS485、CAN及模拟量接口,可接入电表、PCS、BMS等设备,实现设备接入、能源监测、策略控制、告警管理和运行分析一体化,为光储充领域客户提供稳定直观的一站式能源管控方案。
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MIC-B5760 EtherCAT智能工业控制平台
基于RK3576八核处理器与Linux PREEMPT_RT实时系统,采用双网口隔离架构,已完成4轴汇川SV630N伺服CSV、CSP、回零及轮廓模式控制,支持1/4/8 kHz周期和TSN/TBS测试。可接入视频源运行YOLOv8 Pose等AI算法,实现视觉检测与运动控制联动。
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全栈产品矩阵,从核心板到工控机一站配齐
展台不只是Demo秀,更有硬核产品列阵:
核心板系列:展出国产瑞芯微系列RK3506、RK3576、RK3568、RK3562多平台产品,从低端到高端全覆盖,算力按需选型;
开发板系列:展出部分明星产品RK3576开发板、T153工业开发板、RK3506开发板,选型丰富,上手即用加速开发;
工控机系列:MIC-B5760、MRC-B5760、MIC-P5760三大主力,工业控制、机器人、能源管理全场景覆盖!
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目前,该方案已构建起覆盖低功耗到高性能的完整核心板矩阵,累计服务数万家嵌入式企业客户,与瑞芯微(Rockchip)、全志(Allwinner)、恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)等国内外多个知名半导体厂商保持良好的合作关系。从原型验证到量产落地,提供的不仅是硬件,更是经得起工程考验的成熟方案。
同期斩获IOTE 2026创新产品金奖
展会同期,IOTE 2026创新产品评选结果揭晓,MYC-LR3576核心板及开发板凭借卓越的AI算力与边缘计算能力,一举斩获"AI与边缘计算类"创新产品金奖。这一荣誉不仅是对RK3576平台技术实力的权威认可,更印证了该平台在嵌入式AI领域的持续深耕与行业影响力。

继MIC系列工控机之后,MRC系列机器人控制器即将推出,专为具身智能、AGV、AMR、服务机器人等场景打造。8路摄像头直连 + 4路千兆网口 + 2路CAN FD ,两款机型覆盖AHD与GMSL摄像头双方案,敬请关注! 两款控制器都基于瑞芯微RK3576J工业级处理器(4×A72@1.6GHz + 4×A53@1.4GHz),-40~85°C宽温,内置6 TOPS NPU。MRC-B5760支持8路AHD摄像头,MRC-P5760支持8路GMSL摄像头,4×USB3.0直连深度相机,板载WiFi 6 + 4G/5G + GPS全场景在线,Debian 11 + ROS 2 Humble出厂预装——机器人核心控制,一机搞定。
在产业迭代的关键节点,深耕行业十七载、历经二十五届沉淀的IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳展,于今日(8月26日)重磅登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。 为期三天的科技盛宴正式拉开帷幕,以磅礴产业势能、前沿技术阵容、全域生态链接,解锁2026下半年全球AIoT产业发展新航向。
AI服务器电源的竞争维度正在发生深刻演变。8月24日,英飞凌与纳微半导体同日宣布并购动作,分别拟收购C2i Semiconductors与Claros。这两笔交易精准切入了同一个技术痛点:随着AI处理器功耗飙升、核心电压降至1V以下,传统板级供电已难以应对大电流传输带来的压降与瞬态响应挑战。 为破解这一瓶颈,英飞凌与纳微正加速补齐GPU近端供电能力。通过引入软件定义多相控制器、垂直供电(VPD)及集成式电压调节器(IVR)等前沿技术,功率半导体巨头的竞争版图已从高压配电和PSU,全面向多相控制、GPU近端稳压及封装级供电延伸。
随着AI技术向多场景深度渗透,小米正加速构建底层算力护城河。8月24日,小米一口气发布了玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100三款自研芯片,分别瞄准消费电子主芯片、AI推理加速和汽车智能驾驶三大核心赛道。 这一布局宣告玄戒彻底打破了单一手机芯片的业务边界,正式成为贯穿小米“人车家全生态”的AI算力底座。在落地节奏上,玄戒O3将作为先锋于9月随小米18 Fold首发,而面向AI加速与智驾的O100和D100则将在2027年投入商用。
这一突破精准切中了当前电源电路和接口周边的痛点:在确保对浪涌和静电(ESD)具备高耐受能力的同时,满足日益严苛的小型化与大功率需求,为高密度电子设备的研发提供了全新的元器件选择。