发布时间：2026-10-8 阅读量：100 来源: 发布人: Lily
引言：10月5日，中国深圳、美国圣迭戈——华为与高通今日宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方5G、计算、人工智能（AI）和网络等多个技术领域专利包的交叉许可，及高通收购若干华为在计算、AI、网络等技术领域的美国专利。该交易将在获得必要的监管批准后完成。该协议体现了双方对知识产权及遵循公平、合理、无歧视（FRAND）原则开展专利许可的共同承诺。
高通执行副总裁、技术许可业务总经理John Han表示：“高通持续投入基础无线技术研发，推动了移动通信技术的代际演进，并得到全球无线产业的广泛认可。本次协议再次确认了高通5G技术的行业领导力和高通5G标准必要专利（SEP）许可项目的成功。同时，该协议也体现了高通对华为在5G及其他技术领域持续创新和知识产权的肯定。”
华为首席知识产权官樊志勇表示：“华为数十年来持续投入基础研究，推动了移动通信及其他技术领域的创新与进步。华为在4G、5G标准中的广泛贡献，例如基于极化码的接近物理极限的信号传输技术，奠定了华为在移动通信产业的领导地位，并持续改变着人们的沟通和生活。本协议不仅展示了华为创新的价值，也体现了高通对现代通信技术的基础性贡献。”
10月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售STMicroelectronics全新VL53L9直接飞行时间 (dToF) 3D激光雷达 (LiDAR) 模块。VL53L9将先进技术集成到紧凑且经济高效的封装中，为机器人、工业自动化、智能建筑、AR/VR和医疗保健应用中的低计算量边缘AI系统提供支持AI的输出数据。
10月5日 — Bourns今日宣布推出 Bourns® SRP201210V系列屏蔽型功率电感器。此全新系列专为需要在有限电路板空间中兼顾组件尺寸、高度与功率性能的应用而设计。SRP201210V系列采用金属合金粉末磁芯与磁屏蔽结构，在支持高电流能力的同时，有助于降低磁场辐射，适用于高密度电子组件设计。其低剖面设计最高高度仅1.0 mm，可协助工程师因应可携式及电池供电产品对轻薄化与小型化日益增加的需求。
2026年10月1日，专注供应全系优质半导体与电子元器件的知名新品引入（NPI）授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics），正式上架推出Microchip Technology全新dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位数字信号控制器（DSC）。这款高性能控制器集成高精度控制能力、高速模拟外设与硬核安全防护功能，创新性搭载后量子密码技术，兼顾性能、安全性与小型化优势，精准适配AI服务器、数据中心、汽车电子及工业自动化等领域的紧凑型、高精密硬件设计场景，为高端嵌入式控制系统提供全新优质解决方案。
第 48 届世界技能大赛在上海举行，并于 9 月 27 日晚闭幕。根据赛事官方公布结果，中国选手吴铜获得电子技术项目金牌，中国代表团由此实现在该项目上的世赛四连冠。
2026 年 9 月 29 日，推出电子书《High-Performance RF Solutions for Agile New Markets》（面向敏捷新兴市场的高性能射频解决方案），深入探索适用于无人机、卫星通信和工业物联网的新一代射频无线设计。该书探讨了如何运用宽带元器件和经过验证的现成解决方案，以应对上市时间压力、共存问题、能效需求和系统复杂性，实现更敏捷的射频开发。
