传三星LSI将撤出车载AP赛道

我爱方案网10月10日消息，韩媒《文化日报》援引半导体业内人士披露，三星电子设备解决方案部门旗下的系统LSI事业部已决定结束2018年起推出的Exynos Auto车载应用处理器业务——将于完成向现代汽车（2023年）和宝马（2025年）的现有供货后，停止后续产品的研发与量产。但截至发稿日，三星暂未发布正式退出公告。

该消息的杀伤力并不在于“丢掉一个项目”，而在于它把一个原本被默认为理所当然的扩张路线直接判了“负期望值”。三星在车载AP这条赛道上验证过的最残酷一点是：“拿下订单”和“赢回下一代”是两件截然不同的事。

高投入与低单价的天然不对称

如果仔细观察Exynos Auto的财务模型，三星系统LSI面对的是一种典型的高研发-低单价-长寿命周期的不对称结构。据韩国《文化日报》援引半导体业内人士估算，开发一款车载应用处理器（AP）的投入通常超过1000亿韩元（约7500万美元），而单颗芯片供货价格仅约20至40美元，因此高度依赖大型车企的长期订单来摊薄研发成本。换句话说，这对三星LSI而言，盈利与否几乎全部取决于能否从一家或几家头部车企拿到持续大规模的订单，这不像手机SoC那样可以依靠每年上亿颗的出货摊薄前置投入。

这条逻辑对任何不掌握“操作系统+车机生态”主导权的玩家都极不友好。实际上，高通Snapdragon Ride / Digital Chassis之所以稳坐这一市场的事实主导位置，正是因为它把座舱、自动驾驶、车联网整合成了同一套可扩展平台，并绑定了整车BOM的关键决策点。而系统LSI与晶圆代工事业部合计每年亏损达数万亿韩元，意味着系统LSI面临盈利压力，需要更加聚焦资源配置。

单一代项目中标不等于绑定长期采购

更具决定性的是下一代项目的归属已经被公开化：高通与宝马在2026年7月29日签署的扩展协议，明确将以Snapdragon Digital Chassis（涵盖Snapdragon座舱平台、Snapdragon Elite汽车平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台、专用AI加速器）作为宝马自2030年代起的新一代数字座舱与ADAS/AD系统的主计算芯片供应商，覆盖至下一个十年。

这起合作落地的第一例是2025年11月已在Neue Klasse首车iX3上量产的Snapdragon Ride Pilot。也就是说，三星2025年从宝马拿到的Exynos Auto合同是“赢了一次”，而下一代平台的归属已经被高通提前锁定。

事实上，这已是三星第三次赢下单代项目而未能延续至下一代——从2019年的奥迪、2023年的现代到2025年的宝马，Exynos Auto的客户名单堪称豪华，却始终没能转化为平台级的长期绑定。

对于三星LSI而言，仅是单一代项目中标不等于绑定长期采购。想要绑定长期采购，要么像高通那样自带软件栈和生态，要么像三星哈曼那样，拟以15亿欧元收购ZF的ADAS业务，从卖一颗芯片上移到卖整方案。

资源转向图像传感器与移动SoC

把目光放到三星LSI自身的资源再分配上，被撤出的车载AP留下来的并不是“空白”，而是把原本分散到Exynos Auto上的设计、流片和量产资源重新压向两条已有可见现金流的线：

一条是图像传感器。三星于2025年8月拿下苹果iPhone 18 Pro系列的图像传感器订单，打破了索尼的长期独家供应，并计划于2026年3月在美国德克萨斯州奥斯汀工厂启动量产，以三层晶圆堆叠混合键合工艺承接高端手机端的增量。

另一条是移动SoC——由The Elec在10月2日确认Exynos 2700已经进入SF2P（第二代2nm GAA）前端量产，产能目标较Exynos 2600提高10%以上，新增覆盖Galaxy S27 Pro，标准版与Plus在韩欧印澳等市场市场搭载Exynos 2700、美中加等市场搭载骁龙8 Elite Gen 6。至于Ultra机型是否搭载，三星尚未作出决定。这意味着LSI正在用一次“以子系列换份额”的设计策略，提高Exynos在Galaxy S27整体系列的搭载比例。

除此之外，系统LSI还宣布扩展显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）业务，并新切入面向数据中心的芯片设计，所有方向都指向2027年实现系统LSI全年扭亏这一公开目标。