发布时间:2010-10-5 阅读量:1106 来源: 发布人:
文章要点:
氙气闪光方案的高度难以满足超薄照相手机要求
LED闪光方案的厚度仅相当于氙气闪光方案的一半
NCP5680除了驱动LED还管理超级电容
近年来,领先制造商纷纷为照相手机采用更好的镜头及更高像素的图像传感器,如分辨率超过500万像素的手机款式越来越多。为了帮助消费者在低光照环境或弱光下拍得更佳质量的相片,制造商需要在手机中集中高强度的闪光功能。若单纯依靠锂离子电池来为闪光提供能量,那闪光所需要的大脉冲电流会导致电池电压急剧下降,甚至可能低于阈值,导致手机关闭。
常见的一种闪光解决方案是氙气闪光。这种闪光方案中包含铝电解电容、变压器、氙气灯管及驱动器等组件,以极高峰值电压点亮氙气灯管内的气体混合物,燃烧氙气,并开始高强度闪光。这种闪光方案可以采用诸如安森美半导体NCP5080这样的氙气闪光电容充电IC。NCP5080是一款高压升压驱动器,专门用于氙气功率闪光。内置的直流-直流(DC-DC)转换器基于反激架构,带有外部变压器以适合任何范围的高压需求。这器件还集成光电二极管感测功能,防止照片过度曝光。采用NCP5080的这类氙气闪光方案的优势是闪光强度高,接近日光,且性能佳,适合拍摄移动的对象。
但在纤薄外形仍是便携产品重要卖点的今天,氙气闪光方案中铝电解电容较大的直径(约7 mm)和变压器较大的高度(约6 mm),使整体方案的厚度较大,难以适应超薄照相手机要求。
结合超级电容的LED闪光方案的应用优势
氙气闪光方案在厚度方面的制约,使另一种方案,也就是结合超级电容的大电流LED闪光方案极具吸引力。从光输出来看,最新的高亮度LED(HB-LED)提供可与氙气闪光方案相当的高流明密度;而从尺寸来看,这种方案中带光学组件的LED高度约为3 mm,超级电容的高度更低,整体闪光方案的厚度仅相当于氙气闪光方案的一半。
这种方案中常见大峰值电流,高达数安培(A)的电流会持续约100 ms的时间。超级电容可高达数百微法(μF),在峰值电流消耗期间为负载供电,而非直接依靠电池。LED驱动器在闪光期间为恒定电流稳流。业界首款10A电流的超级电容LED闪光驱动器NCP5680便应运而生,这款安森美半导体的集成型LED闪光和电源管理方案采用超薄的3.5 mm x 3.5 mm x 0.55 mm的µQFN-24封装,结合由Cap-XX提供的最新纤薄棱形超级电容,提供与氙气闪光相媲美的高强度闪光,但整体方案的尺寸仅为氙气闪光方案的一半,非常适合超薄照相手机及数码相机的需求。
这器件配合锂离子电池,管理一颗超级电容来驱动LED闪光至充分亮度,提供达10 A的峰值电流。NCP5680中的集成驱动器还管理超级电容,处理其它消耗大峰值电流的功能,如变焦、自动对焦、音频、视频、无线传输、全球卫星定位系统(GPS)数据读取及射频(RF)放大等,帮助延长电池使用时间,更好地符合消费者的期望。
此外,NCP5680集成超级电容充电、浪涌电流管理和LED电流控制所需的全部电路,节省设计人员的开发时间、电路板空间及元器件成本。超级电容充电和放电完全可编程控制,确保为高质量拍照提供恰当的光。
值得一提的是,NCP5680以I2C接口提供灵活的控制。NCP5680中的I2C寄存器让用户能实时调节两颗LED中各颗LED的输出电流及闪光持续时间。所以这方案能提供不同的光照效果,如指示灯、预闪光、拍照用功率闪光灯,及视频摄录用电筒光。NCP5680连接至环境光传感器时,会自动限制闪光持续时间,防止照片过度曝光,以保障照片质量。NCP5680还提供众多保护特性,保护闪光电路免受驱动电路及LED任何故障的影响。
图:NCP5680的简化功能框图
总结:
NCP5680超级电容LED闪光驱动器结合最新纤薄棱形超级电容和大功率LED,非常适合超薄照相手机应用,并替代氙气闪光。这器件管理超级电容来驱动LED闪光至充分亮度,确保高质量的照相。这器件集成超级电容充电、浪涌电流管理和LED电流控制所需的全部电路,节省设计人员的开发时间、电路板空间及元器件成本,加快上市进程。
2025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会(CIOE),在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办,预计吸引超1000家国际头部企业参展,涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施,集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果,推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整,龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件,暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示,2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点,而3nm以下先进制程研发支出激增42%,印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下,头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略,试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下,车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日,南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q,以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证,对标国际品牌性能,不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题,更依托全国产化供应链实现成本优化,为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案,成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告,2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%,延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激:自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型,单机最高补贴500元,直接拉动中高端市场消费活力。数据显示,补贴政策实施首月(1月20日-26日)单周销量同比激增65%,显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日,全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下,首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子(股票代码:688052),携12大产品线矩阵惊艳亮相,现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖,标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。