亚信电子将于IIC-China 2010展出多款嵌入式有线/无线局域网芯片

发布时间：2010-11-17 阅读量：989 来源: 我爱方案网作者:

2010年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场，专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将带领您利用新开发之无线局域网单芯片AX220xx，建构出高品质的影音数字家庭。透过“Wi-Fi无线音箱”参考设计，系统开发人员可以快速地开发出无线局域网之音频传送及接收装置，届时这款参考设计会在现场作动态展示。此外，亚信电子也将展示各种连网解决方案，包括：“普遍应用于Nintendo Wii、Apple MacBook Air、HP Envy 13、UMPC、MID及Netbook等平台的低功耗高速USB 2.0转10/100M快速以太网控制器”、“低功耗 SPI或Non-PCI以太网控制器”等产品。有兴趣者不妨于2010年3月4~5日展会期间，前往深圳会展中心之亚信电子展位2S07参观。

亚信电子将于展会中展出多项新产品，第一项是“AX220xx内建802.11无线局域网MAC/基带的单芯片TCP/IP微处理器”。AX220xx提供高性能双CPU内核及1MB 共享闪存用于程序存储，内嵌用于主处理器(MCPU)的64KB 数据存储器及用于Wi-Fi处理器(WCPU)的32KB数据存储器，内建TCP/IP加速器，兼容于802.11a/b/g的MAC/基带，高速以太网MAC及丰富的通信外围设备。AX220xx 提供具有成本优势的网络解决方案，可用于需要简单、容易、低成本实现有线/无线局域网/互联网接入的各类嵌入式应用，如消费电子、网络智能型家电、Wi-Fi无线音箱、工业设备、保安系统、远程数据采集、远程控制、远程监测及远程管理。

亚信电子展出的第二款新产品是“AX88772B低功耗高速USB 2.0转10/100M快速以太网控制器”。AX88772B是一款高集成度且性能卓越芯片，可为各类应用增加低成本、小封装、即插即用的快速以太网连网特性，可用于台式电脑、笔记本电脑、超便携电脑、托架/端口复制器/扩展坞、游戏机、智能家居及任何有USB接口的嵌入式设备。AX88772B支持动态电源管理以节省在空载、轻负载或移除网络线等状况下的功耗，支持极低功耗以等待网络事件唤醒的睡眠模式。AX88772B内置IPv4/IPv6封包校验和承载引擎，以减轻CPU负荷，支持 IPv4 IP/TCP/UDP/ICMP/IGMP 、IPv6 TCP/UDP/ICMPv6 封包校验和的生成和检查。以太网接口除了与IEEE 802.3 10Base-T/100Base-TX兼容之外，还支持100BASE-FX光纤模式。亚信电子本次推出AX88772B，除了可符合商业规格0℃～70℃的版本之外，为了取得市场利基，亦同时推出工业规格-40℃～85℃的版本。

亚信电子展出的第三项新产品是“AX88796C低功耗 SPI或Non-PCI以太网控制器AX88796C”。AX88796C是一款针对嵌入式及工业以太网应用的网络控制芯片，低功耗、低引脚数、支持可变I/O工作电压的SPI或Non-PCI接口。AX88796C采用符合业界标准的8/16位类SRAM或地址/数据总线复用接口，可与各类常用或高阶的微控制器直接相连，而无须添加任何外部逻辑线路。AX88796C广泛支持各项规格包括先进的电源管理、高性能封包传输模式、IPv4/IPv6 封包校验和承载引擎、线缆交叉自适应(HP Auto-MDIX)及IEEE 802.3x/ 背压流量控制。AX88796C支持两种工作温度范围，包括商业规格0℃～70℃以及工业规格-40℃～85℃，仅64引脚的小封装尺寸可大幅减少所需PCB空间。AX88796C的驱动程序非常易于编制，工程师可容易且快速地将其移植到各类嵌入式系统中。

亚信电子表示，以太网络(有线或无线)已成为无所不在的嵌入式系统连网方式，M2M需求的嵌入式网络解决方案将成为未来的市场趋势。在消费性电子、数字家庭设备和手持式装置的连网高成长需求下，加上新技术、新应用不断崛起所带动的市场机会，附加价值高且产品生命周期长的嵌入式连网系统利基市场将渐成主流。

相关资讯

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。

革新智能驾驶通信：移远车载蜂窝天线补偿器如何破解行业痛点？

在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

全球DRAM市场变局：三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。