发布时间:2010-11-17 阅读量:1056 来源: 我爱方案网 作者:
亚信电子展出的第三项新产品是“AX88796C低功耗 SPI或Non-PCI以太网控制器AX88796C”。AX88796C是一款针对嵌入式及工业以太网应用的网络控制芯片,低功耗、低引脚数、支持可变I/O工作电压的SPI或Non-PCI接口。AX88796C采用符合业界标准的8/16位类SRAM或地址/数据总线复用接口,可与各类常用或高阶的微控制器直接相连,而无须添加任何外部逻辑线路。AX88796C广泛支持各项规格包括先进的电源管理、高性能封包传输模式、IPv4/IPv6 封包校验和承载引擎、线缆交叉自适应(HP Auto-MDIX)及IEEE 802.3x/ 背压流量控制。AX88796C支持两种工作温度范围,包括商业规格0℃~70℃以及工业规格-40℃~85℃,仅64引脚的小封装尺寸可大幅减少所需PCB空间。AX88796C的驱动程序非常易于编制,工程师可容易且快速地将其移植到各类嵌入式系统中。
亚信电子表示,以太网络(有线或无线)已成为无所不在的嵌入式系统连网方式,M2M需求的嵌入式网络解决方案将成为未来的市场趋势。在消费性电子、数字家庭设备和手持式装置的连网高成长需求下,加上新技术、新应用不断崛起所带动的市场机会,附加价值高且产品生命周期长的嵌入式连网系统利基市场将渐成主流。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下,静电放电(ESD)和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾,特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险,迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管,通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日,璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术,标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段,于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示,其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为,已对涉事人员解除雇佣关系,并启动法律程序追责。
在2025年8月4日,全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度,公司展现了稳健的经营表现,反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透,Onsemi通过持续优化业务模式,在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告,2025年第二季度,全球智能手机市场呈现显著收入增长,总收入达1000亿美元以上,同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%,不足总量的显著跃升,但市场动能源于平均售价(ASP)的大幅上涨。报告显示,本季度ASP同比增长7%,达到约350美元的历史高位,反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长,突显了市场结构正加速向高端化转变。