发布时间：2010-12-3 阅读量：986 来源: 发布人:
机遇与挑战：
* 功率半导体下游需求旺盛
* MOSFET市场前景广阔
* 中国企业技术有突破
* 功率半导体行业进口替代空间巨大
市场数据：
* 2010年半导体市场营业收入为2833亿美元
功率半导体下游需求旺盛，发展前景看好。随着全球经济复苏势头增强，iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入为2833亿美元，增长率达到23.2%。
MOSFET市场前景广阔。2007年全球MOSFET的销售额大约为52.89亿美元，MOSFET的销售额占全部功率半导体的比重大约为20%,MOSFET主要应用于消费电子、计算机、工业控制、网络通信、汽车电子和电力设备六大领域。
IGBT:节能减排的先锋。2007年全球IGBT的销售额大约为31.36亿美元，IGBT的销售额占全部功率半导体的比重大约为8%.IGBT主要用于通信、工业、医疗、家电、照明、交通、新能源、半导体生产设备、航空、航天及国防等诸多领域。
中国企业技术实现突破，功率半导体行业进口替代空间巨大。2009年我国功率半导体销售额已超过870亿元，同比增长5.86%.我国的功率半导体市场在未来几年里还会保持增长，2010年预计将增长10%,市场规模将达到956.6亿元，2011年将达到1060.5亿元。由于目前中国市场功率半导体器件有接近90%需要进口，因此中国掌握功率半导体核心技术的企业未来面临巨大的进口替代市场空间。国家对于功率半导体行业发展的扶持力度加大。在2009年出台的《电子信息产业调整和振兴规划》中，明确提出要提高新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系。2010年3月19日国家发改委专门出台针对支持功率半导体发展的文件《国家发展改革委办公厅关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的通知》，重点支持MOSFET、IGCT、IGBT、FRD等新型电力电子芯片和器件的产业化。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
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