发布时间：2010-12-3 阅读量：1923 来源: 发布人:
1．IGBT单管：IGBT，封装较模块小，电流通常在100A以下，常见有TO247 等封装,sg 本人常用。
2．IGBT模块：模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起。
3．PIM模块：集成整流桥+制动单元（PFC）+三相逆变（IGBT桥）
4．IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及众多保护功能（过热保护，过压，过流，欠压保护等）的IGBT模块。
三星开启内部审查，严查员工收受不当回扣行为
长江存储正逐渐成为消费电子领域（包括PC与智能手机）为数不多的稳定供应来源。
据苏州高新区发布消息，12月18日，维谛技术华东研发制造基地战略合作项目签约仪式在苏州高新区举行。
由于半导体短缺，日本汽车大厂本田宣布实施短期停产与减产措施
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