发布时间:2010-12-3 阅读量:1551 来源: 发布人:
1.IGBT单管:IGBT,封装较模块小,电流通常在100A以下,常见有TO247 等封装,sg 本人常用。
2.IGBT模块:模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起。
3.PIM模块:集成整流桥+制动单元(PFC)+三相逆变(IGBT桥)
4.IPM模块:即智能功率模块,集成门级驱动及众多保护功能(过热保护,过压,过流,欠压保护等)的IGBT模块。
本期EIT探讨了从工业4.0到工业5.0的转变,以及即将实现的技术进步
CWGCE2025西部芯博会总规模将达到60000㎡,同期举办光电展+工业展+智能展+军工展等相类展会,将有更多集成电路行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相
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作为我国中西部地区历史最悠久的光电领域全产业链综合性年度盛会,规模和档次逐年增加和提高,CCWPE2025又新增了多个行业组织联办单位,同时将进一步扩容和丰富论坛内容。