发布时间：2010-12-16 阅读量：1701 来源: 发布人:
【中心议题】
【解决方案】
EPLaR最大限度地利用了现有成熟的LCD TFT阵列基板制造技术，除了开始时的聚酰亚胺薄膜涂覆和最后的激光剥离，中间所有的工艺都是刚性基板制造工艺。典型的EPLaR电子墨水显示器的制造工艺流程如表1所示。
.jpg)
电子墨水显示的TFT结构与LCD基本相同，但细节略有区别。电子墨水显示的响应速度慢，TFT需要开启更长的时间，所以其存储电容设计值很大，为了限制漏电流，通常采取双栅TFT的形式。
因为柔性基板在激光剥离之前是紧固结合在玻璃基板表面上的，所以柔性基板固有的因尺寸延展而导致的对位困难已不复存在，可以实现高分辨率显示。
作为欧洲“FlexiDis”柔性显示研究计划的一部分，采用EPLaR方法也开展了应用于OLED驱动的低温p-Si TFT的柔性基板制造研究。低温p-SiTFT制程中的最高温度达到了400℃，光刻工艺增加到6道，欧姆接触层的制造采用了离子注入的方法。制程中也包含两道激光工艺，一是准分子激光的a-Si薄膜晶化，这道激光工艺对柔性基板没有什么影响，因为激光能量都为a-Si薄膜所吸收且热影响很小；二是离子注入后注入离子的激光活化，此时大部分p-Si薄膜已经被去除，激光直接照射到聚酰亚胺薄膜上会造成损害。为此在TFT器件下面增加了一层激光吸收层，有效解决了这一问题。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
