发布时间：2010-12-16 阅读量：1739 来源: 发布人:
【中心议题】
【解决方案】
EPLaR最大限度地利用了现有成熟的LCD TFT阵列基板制造技术，除了开始时的聚酰亚胺薄膜涂覆和最后的激光剥离，中间所有的工艺都是刚性基板制造工艺。典型的EPLaR电子墨水显示器的制造工艺流程如表1所示。
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电子墨水显示的TFT结构与LCD基本相同，但细节略有区别。电子墨水显示的响应速度慢，TFT需要开启更长的时间，所以其存储电容设计值很大，为了限制漏电流，通常采取双栅TFT的形式。
因为柔性基板在激光剥离之前是紧固结合在玻璃基板表面上的，所以柔性基板固有的因尺寸延展而导致的对位困难已不复存在，可以实现高分辨率显示。
作为欧洲“FlexiDis”柔性显示研究计划的一部分，采用EPLaR方法也开展了应用于OLED驱动的低温p-Si TFT的柔性基板制造研究。低温p-SiTFT制程中的最高温度达到了400℃，光刻工艺增加到6道，欧姆接触层的制造采用了离子注入的方法。制程中也包含两道激光工艺，一是准分子激光的a-Si薄膜晶化，这道激光工艺对柔性基板没有什么影响，因为激光能量都为a-Si薄膜所吸收且热影响很小；二是离子注入后注入离子的激光活化，此时大部分p-Si薄膜已经被去除，激光直接照射到聚酰亚胺薄膜上会造成损害。为此在TFT器件下面增加了一层激光吸收层，有效解决了这一问题。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
