发布时间：2010-12-28 阅读量：1094 来源: 发布人:
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* 最佳创新设计与工程奖名单公布
美国消费电子协会(CEA)今天宣布2011年国际消费电子展最佳创新设 计与工程奖获奖名单。国际消费电子展创新奖旨在嘉奖从35个消费电子产品类别中出脱颖而的设计与工程杰出项目。
“这些极具声望的奖项计划让消费电子技术生产商和开发商的产品能够摆在那些著名的设计者、工程师和媒体面前，接受他们的公开评选。”CEA主席 兼首席执行官加里﹒夏皮罗说。“今年提交的作品展示出了消费电子行业的活力和创新力。我们向所有获奖者表示祝贺，他们的工程创意和 设计触觉让我们惊叹不已。”
获得最佳创新奖的产品是评委们给出最高分的作品，它们将在2011年国际消费电子展拉斯维加斯会议中心的大厅内亮相，陈列在“2011创新设计 与工程陈列专区”。这场全球规模最大的消费电子产品行业展将于2011年1月6日-9日 盛大开幕。
创新奖评比规则主要是基于产品的整体工程设计特点，综合考虑产品的技术规格、材料、美学和设计特质、产品用途和功能、特点以及与市场中同类产品 相比其设计与创新点等。除了在创新陈列窗展出外，最佳创新奖获奖产品也将在电子消费产品展中CES公开亮相：国际消费电子展官方媒体发布会定于2011年 1月4日星期二下午4点-7点在威尼斯酒店的威尼斯宴会厅举行。
2011年最佳创新奖获奖名单如下：
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2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
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台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
