发布时间:2010-12-29 阅读量:1495 来源: 发布人:
中心议题:
* 用厚重玻璃加固的机身
【iPad拆解1】iPad终于从美国到达编辑部
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008235
【iPad拆解2】拆解前全面试用iPad
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008236
【iPad拆解3】尝试用iPad阅读电子书
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008237
【iPad拆解4】部件统一为黑色,打开机壳颇费功夫
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008238
【iPad拆解5】与个人电脑相比更像手机,充电电池用双面胶带封装
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008239
【iPad拆解6】用厚重的玻璃加固机身(视频)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008240
【iPad拆解7】扬声器引起注意,发现意外的秘密
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008241
【iPad拆解8】触控面板与iPhone有哪些不同?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008242
此次购买的iPad重680g。虽说比笔记本PC轻,但操作过iPad的人大多都表示“很重”。其原因可归纳为两点。第一是使用时需要使iPad的屏幕正对着自己的眼睛。如果是100g左右的手机,即使是女性的握力也可轻松握持,但680g的iPad却无法做到这点,会让人马上产生放到腿上使用的想法。
不过,用手臂或腿支撑着iPad来欣赏视频、操作应用软件时也是件愉快的事,可以从中得到个人电脑无法带来的体验。个人电脑给人以正在对自己身体以外的装置进行操作的感觉,而iPad不一样。那种驾驶仿赛车(Race Replica)及运动街车(Naked)时就像怀里抱着发动机在疾驰的快感与操作iPad时的感觉颇为相似(很抱歉这里用了一个只有骑上摩托车才能体会的描述,但笔者还是想借来用一下)。
用户感到重的第二个原因可能是没有能够用手指抓握的把手等部位。实际上,说重的人大多都表示“掉在地上可能会摔坏屏幕玻璃”。在铝合金制成的机壳背面 “安装把手的话,外观效果必然会大打折扣。这肯定是史蒂夫·乔布斯所不允许的”(参与拆解的技术人员)。对日本厂商来说,设计把手恐怕是必须的,而苹果不允许。
那么,实际掉到地上会怎么样呢?5月3日发行的《日经电子》将报道相关细节,不过现在可以肯定地说是相当结实的。不用说从桌子上方落到薄绒毯上,就是人站到上面也完全没有问题。拆解后,笔者听同事介绍说,便携终端使用的玻璃,其耐久性近年来在普遍提高(iPad是否使用了链接报道中的玻璃还不得而知)。
不过,提高耐久性必须要付出代价。这就是重量。在iPad的部件中,上部机壳(粘有触控面板的玻璃)是最重的一个。在刚刚开始拆解时,技术人员预测充电电池模块是最重的部件,而结果却出乎意外。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。