发布时间：2025-07-17 阅读量：855 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
海外布局稳步推进，美国厂打造先进封装生态链
台积电披露其海外扩产计划进展顺利。美国亚利桑那州晶圆厂将建成包含4nm/3nm制程及先进封装技术的完整制造聚落，旨在强化对美国半导体产业链的战略支持。魏哲家表示，该基地将成为"客户成功的关键合作伙伴"，目前建设进度符合原定时间表。
Q3营收指引超预期，资本支出维持高位
公司预估第三季度营收达318亿-330亿美元（中位数324亿美元），环比增长约8%。同时重申全年资本支出保持在380亿-420亿美元区间。数据显示，上半年已执行资本支出196.9亿美元（Q1:100.6亿/Q2:96.3亿），占全年预算的46%-52%。
Q2业绩强势增长，美元营收同比激增44.4%
最新财报显示，台积电第二季度实现营收9337.9亿元新台币（约300.7亿美元），同比增长38.6%（美元计增44.4%），税后净利润达3982.7亿元新台币，同比大幅增长60.7%。每股盈余15.36元新台币，创同期历史新高。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
