发布时间：2010-12-29 阅读量：1285 来源: 发布人:
中心议题：
* 从音量按钮看苹果的考究
【iPhone4拆解1】首先设法买到iPhone4
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008244
【iPhone4拆解2】内部果然一片黑
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008245
【iPhone4拆解3】到处都是螺丝的设计令人惊讶
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008246
【iPhone4拆解4】超出预料的天线问题
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008247
【iPhone4拆解5】从音量按钮看苹果的考究
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008248
拆解结束后稍作休息，开始进入对部件进行拍照的环节。其间，一位技术人员拿起桌子上的一个小部件说到：
“这个很了不起啊。一般都是使用塑料材料一体成形制作的，而此次却使用了金属进行了精心制作。”
“确实做得非常漂亮。很有高档感。”
技术人员手中拿的是音量按钮。除了调整音量大小的按钮外，还将使其拥有弹性的部件连接到了金属板上。技术人员们对连这种细小部件都精益求精的做法产生了共鸣。
从音量按钮和铝框架等可以看出，苹果在进行设计时尤其注重了外观。但另一方面，内部并没有全部使用最高端部件。内部和外部迥然不同。例如，内部甚至还采用了稍早的大尺寸部件。
.jpg)
音量按钮
使用以前的部件的原因之一，是为了与其他部件的高度一致。技术人员回忆道，“iPhone3G在原本不必要的部分也使用了小型部件”。而此次，“考虑到其他部件的高度，只在必要的部分使用了小型部件。是在考虑到整体的协调性后选择部件的”，技术人员这样评价苹果的设计进步。甚至有技术人员评价说“就像日本厂商的产品一样”。
技术人员判断苹果的产品设计已经接近日本厂商的理由，除了部件的选择之外，还包括模块化的程度以及重视性能等方面的变化。虽然没有在设计和易用性方面推陈出新，但是在致力于硬件改良方面的做法与日本厂商相似。苹果在以后的产品中也会致力于硬件的改进吗？还是会在设计和易用性方面推陈出新，而让世人大吃一惊呢？这一点值得关注。
至此，iPhone4的拆解暂时告一段落。虽然还有很多尚不明确的地方，详情将会在今后以续报的形式呈现给读者。
另外，拆解小组已经明确iPad和iPhone4的A4芯片尺寸是相同的（参阅本站报道）。而苹果在WWDC上公开的幻灯片中，介绍的则是不同尺寸的A4芯片。这又是什么原因所致呢……
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
