【新款PS3拆解（七）】BD装置变小

发布时间：2010-12-30 阅读量：1517 来源: 发布人:

图1：取出BD装置。照片右边是BD装置。

图2：比较新旧款的BD装置。左边为第二代PS3（40GB，型号CECHH00）的BD装置，右边为新款PS3（型号CECH-2000A）的BD装置。均去掉了外侧的金属保护层。至于BD装置内置的小型底板，还是新款PS3封装的芯片数量更少一些。

技术人员们迅速拿起装置拆解。拆掉了装置上侧和下侧的金属保护层。

“设计越来越娴熟了”，当技术人员看到封装BD装置控制用LSI等的小型底板时喃喃自语道。控制LSI的数量、接口及被动部件等小型底板上的部件个数的确比原来少了许多。据这位技术人员介绍，从外观上来判断，已经进入了与CD和DVD普及过程相同的阶段（图2、3）。

图3：封装在新款PS3小型底板中央的黑色大尺寸芯片表面上贴有“RENESAS　SCE”标签。

此次BD装置的激光头上分别装有一个BD用物镜和一个CD/DVD兼用物镜（图4）。PS3上市之初的BD装置所采用的激光头只有一个BD/CD /DVD兼用物镜（参阅a href="/news/digi/34139-200611170130.html" TARGET=_blank>本站报道）。 2个物镜的激光头缺点是部件个数增多，而优点是容易沿用CD/DVD系的便宜部件，有利于降低成本。另外，PS3采用2个物镜的激光头，此次也并不是第一次。随着改进，好像从PS3的制造途中就开始采用了这种激光头。此次，用于比较的2007年11月上市的第二代PS3“CECHH00”系列也采用的是2 个物镜的激光头。

图4：左边为第二代PS3的BD装置的激光头，右边为新款PS3的BD装置的激光头。都有2个物镜，不过两者有细微差异，比如，物镜旁边有无金属片等。

新款PS3的激光头和第二代PS3的激光头都采用了两个物镜方式，但在新款PS3的激光头中发现了细小的改进之处，比如：去掉了物镜旁边的金属片等。估计是为了减少部件成本。

紧接着，拆下了装在激光头上的金属板保护层，确认了光学系统。有关光路结构的推测等，请参考照片的解说（图5）。

图5：位于画面左下方的3个接口的元件像是蓝紫色半导体激光器，右下方的4个接口的元件像是CD/DVD用2波长激光器。在这种配置下，蓝紫色半导体激光器发出的光被配置在激光器正后面的镜子反射到中央上侧的站立镜子（后面的隐约泛蓝的透明部件）上，从物镜方向（去路）射出。返回途中，被光盘记录面反射的光通过物镜，在站立镜子处发生弯曲。该光直接向前传播，射入受光元件（照片左边）。另一方面，2波长激光器发出的光也走这条路。去路途中，光被设在2波长激光器正后方的镜子反射到站立在中央下侧的镜子（泛黄的透明部件）上，从物镜方向射出。返回途中，被光盘记录面反射的光通过物镜，再次在站立镜子处发生弯曲后，直接向前传播，射入受光元件（照片右边）。

新款PS3机壳内上部的冷却机构、电源模块和BD装置已基本拆解完毕。下面将拆解机壳下部的主板。