【Kindle 2拆解3】新机型改变此前的参考设计

中心议题
    *Kindle 2拆解

【Kindle 2拆解1】电子书终端是从美国买来的
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008278
【Kindle 2拆解2】新旧机型拆解难易程度明显不同
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008279
【Kindle 2拆解3】新机型改变此前的参考设计
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008280
【Kindle 2拆解终篇】Kindle 2技术人员参与度提高，期待着新一代机型
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008281

旧机型“Amazon Kindle”背面机壳成功拆下后不久，新机型“Amazon Kindle 2”的背面机壳也拆下来了。

“结构简单多了！跟原来大不一样。”参与拆解的技术人员情不自禁地说。

新旧机型的主底板并列眼前。两者看上去完全是“不同的产品”。旧机型部件数量多，密密匝匝挤得很紧，令人感觉“装得很满”。而新机型部件数量明显减少，布局井然。

拆下背面机壳的情形。左侧为新机型，右侧为旧机型。

为了进一步分析主底板，从表面机壳拆下了底板。最先映入眼帘的是底板的背面。新机型的主底板背面没有安装任何部件。而旧机型的主底板背面安装了256MB的NAND闪存（三星电子制造）等多个部件。“旧机型复杂，新机型简单”的印象更加鲜明。

此时，拆解新机型的技术人员边检查配备于主底板的各种部件，边开始仔细分析。

“旧机型采用了可驱动美国电子墨水（E Ink）制造的电子纸的参考设计。首先可以看出“不管如何先动起来”的意图。结果导致部件数量增多，结构复杂。而新机型完全改变了参考设计等的电路结构。似乎加入了手机的设计思路”。

旧机型的主底板。

新机型的主底板。

技术人员的分析表明，新机型挣脱了此前的参考设计，为简化而精心做了改进。

下面以配备于主底板的部分部件为例进行说明。旧机型的微处理器采用英特尔制造的“XScale 255”（英特尔于06年6月将从事XScale等销售业务的部门出售给美国迈威尔技术（Marvell Technology Group）），USB控制器IC由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）制造。采用了2个英飞凌科技（Infineon Technologies）制造的同步DRAM。

而新机型主底板配备的微处理器采用了飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）制造的“iMX31”。为主要面向手机等的处理器。估计还内置有USB控制器功能。2GB的NAND闪存及配备的2个同步DRAM均由三星电子制造。

（上述部件介绍均为本刊的推论。公司名参照了芯片标识，可能与目前的公司名不同）

接下来，开始着手分析电子纸。