发布时间:2011-01-4 阅读量:1918 来源: 发布人:
中心议题
*MacBook Air拆解
【MacBook Air拆解1】连上市日期都不告诉的苹果
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008282
【MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008283
【MacBook Air拆解3】视频:打开后盖
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008284
【MacBook Air拆解4】视频:电池背面看到的名字是?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008285
【MacBook Air拆解5】“外观精致,内部并不紧凑”
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008286
【MacBook Air拆解6】灵活使用空气冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(一)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008287
【MacBook Air拆解6】灵活使用空气进行冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(二)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008288
【MacBook Air拆解7】键盘内部的奥秘
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008289
拆解组决定立即拆解“MacBook Air”。
让我们来重新回顾一下MacBook Air的指标。其最大的特点是超薄。最薄部分仅约4mm,最厚部分也仅约19.4mm。之所以最薄部分和最厚部分差距如此之大,是因为外壳底部的铝合金板采用呈碟状的弯曲形状。苹果介绍,最厚部分19.4mm这一数值“是2008年1月生产销售的所有笔记本中最薄的”。
图1 配备有13.3英寸液晶面板的MacBook Air
过去曾经有过比MacBook Air更薄的笔记本电脑。比如,夏普的笔记本电脑“Mebius MURAMASA”,厚16.6mm。但一看到MacBook Air,实际感觉比19.4mm“要薄”。之所以会产生这样的感觉,是因为MacBook Air外壳尺寸与A4笔记本电脑相当,另外呈弯曲构造的外观也起了作用。
图2 强调超薄特点的外观设计
基本处理性能没有任何牺牲之处。微处理器是美国英特尔的1.6GHz的“Intel Core 2 Duo”,主存容量为2GB。液晶显示器为1280×800像素的13.3英寸产品,配备有全尺寸键盘。无线功能支持IEEE 802.11n规格的Wi-Fi以及Bluetooth 2.1。无线LAN有效状态下,电池驱动时间为“5小时左右”。不过,无线功能除外的接口较少。无光驱,只有一个USB接口。没有有线LAN接口。
拆解组首先着手考察位于外壳底部的主板及充电电池模块。用精密螺丝刀卸下固定底面的螺钉。“交换电池需要到店铺处理”的MacBook Air采用了便于在店铺拆解的设计。只需拆下螺钉就可以非常轻松地打开外壳底部。
图3 卸下十字螺钉,露出铝合金板
图4 底部左侧,占一半以上面积的黑色物体是充电电池模块
“哇……”拆解组成员面面相觑。呈现在面前的是占底板面积2/3左右的大块充电池。这是一块锂聚合物充电电池。没有标注苹果以外其他公司的名称。电压为7.2V,电池容量37Wh。
图5 充电电池模块的外侧。用多种语言密密麻麻写着注意事项
图6 充电电池模块的内侧。上下并排开有圆孔的构造物好像起缓冲作用
拆解下来的铝合金底板厚1mm左右。没有用来提高强度的加强肋构造,看起来像个冲压部件。铝板的边缘是与面垂直的结构,看来苹果认为这种结构可以提高刚性。
位于散热风扇旁边的1.8英寸硬盘是韩国三星电子的80GB产品。1.8英寸硬盘适用于笔记本电脑,虽然价格比普通2.5英寸硬盘要高,不过由于封装面积小,节省下来的空间可以用于加大充电电池模块的尺寸。
图7 1.8英寸硬盘是三星电子的产品
拆下散热板,露出了被导热硅脂覆盖的芯片组。
图8 拆下充电电池、硬盘和散热板后,露出了主板
其中,右侧的芯片估计是“Intel Core2 Duo”。该芯片的封装是英特尔专为MacBook Air开发的,封装面积为通用产品的60%左右。可能是得益于定制组件使面积减小的缘故,主板上其他部件的安装密度并不是很高。
图9 位于底板右下方的芯片是Core 2 Duo
芯片组被黑色的散热板覆盖。芯片组散发的热量首先扩散到散热板上,然后一方面通过位于右侧的超薄散热风扇排出,一方面通过散热薄膜扩散到外壳底部铝合金板和键盘模块上。
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