【MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块

发布时间:2011-01-4 阅读量:2095 来源: 发布人:

中心议题
    *MacBook Air拆解

MacBook Air拆解1】连上市日期都不告诉的苹果
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008282
MacBook Air拆解2】覆盖底部面积2/3的大块电池模块
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008283
MacBook Air拆解3】视频:打开后盖
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008284
MacBook Air拆解4】视频:电池背面看到的名字是?
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008285
MacBook Air拆解5外观精致,内部并不紧凑
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008286
MacBook Air拆解6】灵活使用空气冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(一)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008287
MacBook Air拆解6】灵活使用空气进行冷却与隔热,下工夫让用户感觉不到热(二)
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008288
MacBook Air拆解7】键盘内部的奥秘
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008289


拆解组决定立即拆解“
MacBook Air”。

让我们来重新回顾一下MacBook Air的指标。其最大的特点是超薄。最薄部分仅约4mm,最厚部分也仅约19.4mm。之所以最薄部分和最厚部分差距如此之大,是因为外壳底部的铝合金板采用呈碟状的弯曲形状。苹果介绍,最厚部分19.4mm这一数值“是20081月生产销售的所有笔记本中最薄的”。

1 配备有13.3英寸液晶面板的MacBook Air

过去曾经有过比MacBook Air更薄的笔记本电脑。比如,夏普的笔记本电脑“Mebius MURAMASA”,厚16.6mm。但一看到MacBook Air,实际感觉比19.4mm“要薄”。之所以会产生这样的感觉,是因为MacBook Air外壳尺寸与A4笔记本电脑相当,另外呈弯曲构造的外观也起了作用。

2 强调超薄特点的外观设计

基本处理性能没有任何牺牲之处。微处理器是美国英特尔的1.6GHz的“Intel Core 2 Duo”,主存容量为2GB。液晶显示器为1280×800像素的13.3英寸产品,配备有全尺寸键盘。无线功能支持IEEE 802.11n规格的Wi-Fi以及Bluetooth 2.1。无线LAN有效状态下,电池驱动时间为“5小时左右”。不过,无线功能除外的接口较少。无光驱,只有一个USB接口。没有有线LAN接口。

拆解组首先着手考察位于外壳底部的主板及充电电池模块。用精密螺丝刀卸下固定底面的螺钉。“交换电池需要到店铺处理”的MacBook Air采用了便于在店铺拆解的设计。只需拆下螺钉就可以非常轻松地打开外壳底部。

 

3 卸下十字螺钉,露出铝合金板

4 底部左侧,占一半以上面积的黑色物体是充电电池模块

“哇……”拆解组成员面面相觑。呈现在面前的是占底板面积2/3左右的大块充电池。这是一块锂聚合物充电电池。没有标注苹果以外其他公司的名称。电压为7.2V,电池容量37Wh

5 充电电池模块的外侧。用多种语言密密麻麻写着注意事项

 

6 充电电池模块的内侧。上下并排开有圆孔的构造物好像起缓冲作用

拆解下来的铝合金底板厚1mm左右。没有用来提高强度的加强肋构造,看起来像个冲压部件。铝板的边缘是与面垂直的结构,看来苹果认为这种结构可以提高刚性。

位于散热风扇旁边的1.8英寸硬盘是韩国三星电子的80GB产品。1.8英寸硬盘适用于笔记本电脑,虽然价格比普通2.5英寸硬盘要高,不过由于封装面积小,节省下来的空间可以用于加大充电电池模块的尺寸。

7 1.8英寸硬盘是三星电子的产品

拆下散热板,露出了被导热硅脂覆盖的芯片组。

8 拆下充电电池、硬盘和散热板后,露出了主板

其中,右侧的芯片估计是“Intel Core2 Duo”。该芯片的封装是英特尔专为MacBook Air开发的,封装面积为通用产品的60%左右。可能是得益于定制组件使面积减小的缘故,主板上其他部件的安装密度并不是很高。

9 位于底板右下方的芯片是Core 2 Duo

芯片组被黑色的散热板覆盖。芯片组散发的热量首先扩散到散热板上,然后一方面通过位于右侧的超薄散热风扇排出,一方面通过散热薄膜扩散到外壳底部铝合金板和键盘模块上。

相关资讯
RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。

东芝首发1800V车规级光继电器TLX9165T,破解800V电池系统安全隔离难题

电动汽车(EV)续航里程与充电效率的持续升级,对电池管理系统(BMS)与储能系统(ESS)的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及,传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T,以1800V(最小值)输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证,为高压电池系统构筑安全基石。

台积电Q2业绩强势增长 先进制程与AI需求成核心引擎

台湾积体电路制造公司(台积电)于今日(2025年7月17日)正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示,该公司本季度业绩表现极为亮眼,多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算,第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币,不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%,较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%,充分显示了业务成长的强劲动能。