【拆解】全球首款Android手机G1

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    *全球首款Android手机G1拆解

本站对业内首款采用了Google公司Android手机平台的智能手机T-mobile G1进行了拆解。与具有类似功能的同类智能手机相比，G1的价格还不到其它产品的2/3。

在易用性方面，G1也非常出色，它具有3种输入用户接口，包括触摸屏、5行QWERTY键盘，以及轨迹球鼠标。目前具有这3种输入接口的智能手机仅有 WILLCOMD4。多个用户接口的优势在于可以根据不同的应用场合选择合适使用的接口。不过，这款手机的触摸屏不具备多触点功能，不能同时检测多个触摸动作。

图1　T-mobile G1的结构

外围部件均采用标准部件

G1可分为两部分，即显示部分与键盘部分。显示部分包括液晶屏等，键盘部分则包括键盘与各电路板。其中，显示部分、液晶屏及键盘部分的表面均采用标准部件，以控制生产成本(见图1)。具体来说，从覆盖触摸屏与充电电池的内盖到容纳主板的机身，全部采用成本较低的塑料材料。触摸屏的ASIC芯片及其与键盘部分进行连接的软电缆采用了美国Synaptics公司的产品。电池也采用了普通的锂离子充电电池，电池容量为1150mAh，用户可自行更换。

主板上大多采用0603元件

主电路板上的元器件密度很高(见图2)。电路板表面安装了用于W-CDMA/HSPA无线通信的芯片组，内侧则安装了GSM/EDGE的芯片组。

另外，在电路板表面由高通公司生产的手机芯片组的周围，密密麻麻地安装了许多0603元件。该芯片组内的MSM7201A同时也是Android操作系统中Linux内核的应用处理器。用来切换频率的RF开关使用的是索尼公司的SP9T(单刀九掷)产品。

罗盘模块是日本生产

图2 主电路板上安装了手机通信芯片组

图3 子电路板上安装了WLAN及轨迹球鼠标的传感器

图4 手机天线采用了薄铝箔

除了通信芯片组外，主板内侧还安装了Xilinx公司的 CPLDCoolRunner-II(XC2C128)，用于对芯片之间的协同工作进行辅助。

主板内侧还安装了日本旭化成电子公司生产的电子罗盘模块，其中集成了磁传感器与加速度传感器。如果将该罗盘功能与GoogleMaps组合使用，就可以看到使用者所在位置的实际情景。

WLAN与蓝牙的收发功能都集中于主电路板之外的子电路板上(见图3)。收发芯片全部使用德州仪器(TI)公司的产品。另外，子板上还安装了用于检测轨迹球鼠标动作的芯片。

无利润空间的低价天线

虽然G1出乎意料地使用了许多高成本器件，但也有刻意追求低成本的部件，这就是天线组。G1中的手机天线和GPS天线呈片状，材质为厚约0.2mm的薄铝箔，贴在黑色机壳内(见图4)。WLAN与蓝牙使用的2.4GHz频带天线也采用金属材料，隐形安装在机身内。

虽然G1的主电路板采用了高密度安装技术，因此颇费成本，但其它外围部件可以说是尽其所能地降低了成本。而且，该产品之所以能实现极具竞争力的低价位，其所使用的Android软件平台也功不可没。