【VAIO X拆解3】全力拼“薄”

发布时间:2011-01-4 阅读量:1052 来源: 发布人:

中心议题
    *VAIO X拆解

VAIO X拆解1】网店需苦等一周,电器店竟意外到手
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008308
VAIO X拆解2】程序启动略显缓慢,性能完全够用
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008309
VAIO X拆解3】全力拼“薄”
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008310
VAIO X拆解4&5】主要底板及其构造
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008311


在技术人员们的协助下,
VAIO X的拆解开始了。首先看到的是电池盒,技术人员自语道:“这根金属棒是干什么的呢?”。因其不具有电连接作用,“估计是为了增加强度吧。因为左右都很重,为使用户能够更换电池,可能需要这样的措施”(技术人员)。

触控板上覆盖着塑料薄膜样的东西。“这使用了真空成型的方法,把加热的薄膜在真空中拉伸,并且按压到模具上成型。做得很好。我们也要学习这种覆盖方式”(技术人员)。

虽卸掉背面可见的螺丝,但感觉固定仍未解除。背面两处还贴着看似封条的贴纸,因此,技术人员推测:“这下面大概有螺丝。因为安装了3G模块,所以密封是有意义的”。

揭开第一张贴纸,下面没有螺丝。“这是用模具进行树脂注射成形时用的注入孔。竟专门用贴纸掩盖。足见用心之细”,技术人员感叹道。另一张贴纸果然不出所料掩盖着螺丝。卸下这颗螺丝,固定部件就只剩下了塑料卡扣。

卸下背盖,几块覆盖着半透明绝缘层的底板露了出来。可能是因为背盖含碳所以使用了绝缘层。“构思巧妙、简洁有序。”(技术人员)。“无降噪部件,虽不知是因基础技术能力高超,还是艰苦试制的结果,但基本没有多余部件”(技术人员),这也可说是巧妙的理由之一。

背盖厚度没有仔细测量,约为0.8mm左右。技术人员感叹道:“真厉害。简直为薄型拼尽了全力”。

从背面通观主板,技术人员指出:“连接器全部朝向对侧。这种做法的操作性差,一般不被制造部门所认可。采用单面安装需要相当的魄力。其非常有助于机身厚度缩小”。“组装时可能是完成全部接线一次放进去的。但无论怎么做,组装都会很难”(技术人员)。

虽然卸下了可见的螺丝,但底板仍然不能取出。包括固定3G模块的螺丝在内,多个螺丝上贴有胶带。技术人员接着拆卸了连接器。由于向上移除和普通的插拔类型混杂,因此,“在不清楚的情况下很可能损坏部件”(技术人员)。

清除接线后,终于可以取出底板了。“不过,组装次序是个棘手问题。估计是在完成接线后一起安装。也许有正确次序,但会相当复杂”(技术人员)。这大概正是选用日本国内工厂的原因。“整体来看比MacBook Air要难。不客气的说,虽然台湾等地的ODM厂商也许能做到,但是,难到‘不知如何下手’的产品组装是日本的看家本领”(技术人员)。

仅就结果而言,组装成本会有所上涨。“可能是普通笔记本电脑的2倍左右。对于A4大小的笔记本电脑,组装费约占成本的6%。普通移动笔记本约为8%。组装工时大概需要2倍以上。而VAIO X比普通的移动笔记本更小,连接器位于内部,这些因素进一步加大了操作的难度”(技术人员)。

1:电池盒上安装了金属棒。从重量平衡的角度看,是为了加大强度。

2:覆盖触控板的薄膜。以真空成型法制成。

3:注射成型用的注入孔。其所在位置也进行了遮盖。

4:去掉背盖后的情形。半透明保护层的下方能看到三块底板。看上去右侧主板的背面没有部件。

相关资讯
RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。

东芝首发1800V车规级光继电器TLX9165T,破解800V电池系统安全隔离难题

电动汽车(EV)续航里程与充电效率的持续升级,对电池管理系统(BMS)与储能系统(ESS)的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及,传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T,以1800V(最小值)输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证,为高压电池系统构筑安全基石。

台积电Q2业绩强势增长 先进制程与AI需求成核心引擎

台湾积体电路制造公司(台积电)于今日(2025年7月17日)正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示,该公司本季度业绩表现极为亮眼,多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算,第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币,不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%,较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%,充分显示了业务成长的强劲动能。