【VAIO X拆解4&5】主要底板及其构造

发布时间:2011-01-4 阅读量:1822 来源: 发布人:

中心议题
    *VAIO X拆解

VAIO X拆解1】网店需苦等一周,电器店竟意外到手
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008308
VAIO X拆解2】程序启动略显缓慢,性能完全够用
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008309
VAIO X拆解3】全力拼“薄”
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008310
VAIO X拆解4&5】主要底板及其构造
http://www.52solution.com/article/articleinfo/id/80008311


VAIO X
的底板大致分为主板、SSD、网卡、触控板。全部拆开后,技术人员赞叹道:“真精细”,“匠心独运啊。各种部件皆为专用,设计讲究到了如此地步”。

技术人员首先注意到了网卡上的专用VGA连接器 。“是手工安装的吧”(技术人员)。从焊点开始,安装基本由机械进行,只有此是后工序添加的。

接着注意到了3G模块。3G模块上标注有美国高通(Qualcomm)“Gobi 2000”的字样。“这大概是首次采用Gobi2000的个人电脑吧”(技术人员)。Gobi2000的特点之一是GPS功能的一体化。实际上,对于配备 WiMAX的产品,3GGPS功能处于此消彼长的关系。由此可知,Gobi2000也具有GPS功能。反过来也可以说,是为了增加GPS功能而采用了 Gobi2000

为实现单面安装而减少部件

对于主板,“不管怎么说采用单面安装都很了不起。无论是布线还是其他,两面安装都更加容易。不用说别的,底板上的部件就必须减少”(技术人员)。

作为其措施之一,可以看出努力减少了电容器数量。“作为个人电脑的主板,该芯片的电容数量偏少。通过多用贯通型和小电感的聚合物型电容其,减少了必要的电容器数量”(技术人员)。

而且,铁氧体电感采用了若干以树脂屏蔽的类型。“个人电脑使用这种类型的部件还是头一次见到”(技术人员)。与使用磁性材料屏蔽的类型相比,其体积较小,有可缩小所占底板面积的优点。

可见索尼的认真态度

显示器拆解成了铺设有天线的背板和液晶面板。“奥,真薄啊”(技术人员)。液晶面板似乎为东芝移动显示器制造。“显示器的结构与以前相比变化不大。但薄就是薄。比我们用的还要薄”(技术人员)。

其薄的原因之一是背板薄。材料薄化本就比较困难,当薄到某种程度以下时,能否保证阻燃性更加令人担忧。“希望该产品也可在海外销售。如果不能保证阻燃性,在海外销售就会受到法律的严格限制。索尼当然会留意这一方面”(技术人员)。

液晶面板也相当薄。“把0.37mm厚的玻璃研磨到了0.21mm左右。本公司虽然也能够实现0.21mm的厚度,但切削的痕迹较重”(技术人员)。

但是,此前显示器大多没有这么薄。技术人员表示,“厂商一般不会努力到这种程度。因为即使显示器变薄,其总厚度也未必变化太大。键盘高度可以部分吸收显示器厚度,普遍的做法是在这一方面努力”。

VAIO X整体看来,设计者的匠心随处可见。“展现了索尼的认真态度。真想和这么棒的设计者干一杯。我们一定意气相投”(技术人员)。采用的部件也集合了现在能够想到的最好的连接器。其实,像MacBook Air一样采用拆解后难以组装的设计更加简单易行。但VAIO X却展现出了索尼坚持理念、发展超薄的信念。“对薄的追求达到了如此境界。生产厂的协助对这种设计的实现不可或缺。工厂是从哪个阶段开始参与呢?这单靠设计者的努力绝对无法做到。必须有制造商与开发者的同心协力”(技术人员)。

以下图片为VAIO X的拆解结果。

1:看上去以太网连接器是后添加的。只有其为穿孔焊接。

2:装配着3G模块的网卡。采用了高通的“Gobi2000”。

 

3:装在VAIO X主板上的贯通型电容。配置于微处理器周围。

4:以树脂作屏蔽的铁氧体电感。个人电脑的电感一般使用性能高的绕组型屏蔽。

5:显示器的背板。左上方为无线LAN天线,右上方为3G天线。右下方为蓝牙天线。

6:整体结构

 

7:主板

8:网卡

9SSD

相关资讯
多名高管获刑!国产存储造假案细节曝光!

紫晶存储犯欺诈发行证券罪,判处罚金人民币3700万元;公司实际控制人郑穆、罗铁威及原财务总监李燕霞等10名核心管理人员,全部被判处有期徒刑,刑期最高达七年六个月。

日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。