发布时间：2011-01-6 阅读量：823 来源: 发布人:
中心议题
*连网电视成长迅速
*智能电视竞争激烈
2010年全球出货电视机中，有4,500万台(约21%)预计将搭载网络连接功能。DisplaySearch指出，连网电视(Connected TV)市场在2011年可望增长到6,300万部，占整体电视市场40%；2012年则可望达8,700万部，占有率约38%。而在接下来的2013和2014年，连网电视市场量则预估将分别成长到1.04亿部和1.22亿部。
连网电视的成长，最主要是由于2010年日本市场来自“生态点”系统(Eco Points system)的强劲驱动。新兴市场将对这一领域的未来成长发挥关键作用，东欧的连网电视出货量预计将从2010年的250万部成长到2014年的超过 1,000万部。DisplaySearch还指出，在中国，2010年有12%的平板电视具备连网能力。
然而，连网电视市场也将产生分歧，一种是搭载了强化广播服务功能的基本机型，如Hbb.TV和YouView，而智能电视则将具备可配置应用、先进搜寻和导航引擎，以及先进用户接口等功能。
正如同智能手机代表了高端手机市场，智能电视一般也被认为可赋予消费者升级和改变功能的能力，通常是通过加载应用程序来实现。这类智能电视能够接收来自于开放网络的内容，而不仅是从一个由入口网站所定义的“围墙花园”取得内容；这些电视还拥有内容搜索引擎，可快速找到并选择要收看的内容，而且还能通过开放标准，与家中的其他网络设备互动。
智能电视的操作系统非常开放，除了不仅限于特定操作系统外，Linux(MeeGo)和Android(Google TV)也即将加入。
“如果所有连网电视都同时使用，那么，最迫在眉睫的危险会是什么？”DisplaySearch欧洲电视研究部总监Paul Gray指出，“在美国，Netflix约占25%的因特网峰值流量，如果基础设施足够应付，这种流量需求相当合理。制造商们必须了解，宽带接取并不会像电视广播接收那样永无休止。”
随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。
