发布时间:2011-01-24 阅读量:1493 来源: 发布人:
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告别传统硅基局限:多维度协同优化助力大功率设备迈向98%极致能效
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7月17日,正值第十四届中国(西部)电子信息博览会火热举行之际,“芯金牛•芯生态•芯动能”成都市金牛区半导体产业生态协同发展对接会在蓉成功举办。本次活动由成都市经信局、投促局指导,金牛区委、区政府主办,汇聚了四川大学、电子科技大学等顶尖科研院所,以及百余家行业领军企业代表。作为成都高密度“产业时刻”在区县层面的精准接力,此次对接会重磅发布了半导体重点企业合作机会清单,正式启动西部半导体产业加速器,并促成校企实训基地现场签约,向全球产业链伙伴发出了共建西部半导体“硬核”生态圈的精准邀约。
2026年7月17日,第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京格兰云天国际酒店隆重召开。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室主办,中国电子专用设备工业协会协办。大会立足全球半导体产业竞争新格局与国内产业转型核心需求,聚焦第三代半导体装备国产化、材料量产迭代及器件创新应用等关键议题,吸引了来自高校、龙头企业及科研院所的120余位行业专家与技术骨干齐聚现场,共同打造了一个高端化、专业化、实战化的产学研用全产业链对接平台。
随着柔性制造与工业4.0的深入发展,传统的工业现场总线正加速向以太网演进。然而,传统以太网难以保证数据传输的确定性,无法满足多轴机械臂协同、高速运动控制等场景对时序的严苛要求。在此背景下,5G与时间敏感网络(TSN)的融合成为产业共识。在这一深度融合的架构中,5G分布式基带单元(DU)的授时精度与同步稳定性,正从底层的通信物理层,直接决定了工业控制网络的成败。