发布时间:2011-01-24 阅读量:1518 来源: 发布人:
.jpg)
.jpg)
三大存储半导体制造商(三星电子、SK 海力士、美光)近日提前完成 2027 年的一般 DRAM 与 HBM 分配谈判,产能已然售罄
镁光因排放被称为“永久化学物质”的污染物被起诉
当摩尔定律逼近物理极限,单纯依赖制程缩放提升芯片性能的路径已触及天花板,全球半导体产业正加速向“架构重构+先进封装”双轮驱动转型。无论是台积电的CoWoS先进封装、通用的Chiplet异构集成,还是华为旨在降低电路时间常数τ的“韬定律”,其底层核心均离不开异构芯粒间的高速互联与总线架构。在这一产业重构的浪潮中,以UCIe为代表的标准化互联协议及成熟的商用IP产品,正成为打通多裸片系统互联互通的关键基础设施,深刻影响着下一代高性能芯片的落地进程。
随着中国半导体市场规模在2025年突破1991亿美元,并预计以8.81%的复合年增长率在2034年攀升至4351亿美元,汽车、智能互联设备及可再生能源等新兴领域正持续释放庞大的产能需求。在这一万亿级市场的扩张进程中,国内供应链的加速本地化以及对先进封装技术的重金投资,正将半导体测试设备与服务推向风口。面对AI芯片、先进封装及下一代半导体研发带来的器件验证与良率挑战,全球连接技术创新者Molex莫仕正凭借其在高速连接领域的深厚积淀,并通过整合收购Smiths Interconnect所获的前沿解决方案,全面扩展其支持中国半导体客户的能力,为日益复杂的芯片生命周期保驾护航。
长鑫存储拟在北京再建第二座DRAM晶圆厂