发布时间:2011-01-24 阅读量:1494 来源: 发布人:
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在物联网设备、便携智能硬件及工业无线监测等场景中,电源管理与低功耗设计早已不再是“锦上添花”的附加功能,而是决定产品核心竞争力的关键指标。在实际工程落地中,许多研发人员容易陷入“唯芯片标称参数论”的误区,忽略了系统层面的细节优化,导致产品实际续航远不及预期。事实上,一套科学的电源管理方案无需依赖昂贵的特殊器件,通过分层架构设计、动态策略调整和细节排查,即可在不损失系统性能的前提下,将整体功耗降至常规设计的几十分之一。
随着全球人工智能浪潮的持续演进,AI基础设施、数据中心和高性能计算领域的算力需求正呈指数级增长。2026年7月21日,全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业Molex莫仕正式宣布,推出支持多层现代AI基础设施的全面连接技术组合。该方案涵盖了从近芯片(near-chip)连接、板级互连到背板系统乃至高速通信结构的全链路架构,旨在为日益密集和复杂的计算架构提供底层物理支撑。
XP Power推出LBA系列超薄AC-DC电源,重塑紧凑型工业供电方案
随着现代电子系统功率密度的不断攀升,散热管理正面临前所未有的挑战。在AI工作站、数据中心基础设施及工业电源等应用中,设计人员必须在应对更高热负荷的同时,兼顾系统可靠性、高效率和紧凑的设计尺寸。针对这一行业痛点,全球微电子工程公司Melexis(迈来芯)近日宣布,正式推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D。这款具有“即插即用”特性的全集成芯片,为更高功率的风扇提供了更强的可配置性和更平稳的电机控制。
抢占电池安全“5分钟”:盛思锐推出STC42A车规级氢气传感器