发布时间:2011-01-24 阅读量:1543 来源: 发布人:
.jpg)
.jpg)
8月26-28日,IOTE 2026第二十五届国际物联网展将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会联动AGIC通用人工智能展,五展同期,总展览面积突破14万㎡,覆盖AI芯片、边缘计算、工业物联网、具身智能等全产业链。某电子将携最新款工控机和多款嵌入式核心板及开发板亮相。
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台, i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B,兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后,国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。某电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本,LPDDR5 高带宽释放算力,多域异构实现单芯片集成,支持多屏同显/异显,Linux 6.12 内核基线领先,12 层 PCB 保障工业级可靠性。
理想汽车芯片部门软件研发负责人金一化离职
卓胜微对外发布产品调价通知函
半导体行业正进入一轮由 AI 算力基建主导的非典型超级增长周期:TechInsights《McClean 报告》2026 年 6 月更新版预测,全球半导体市场规模将于 2026 年同比大增 98.3%、逼近 1.7 万亿美元,2027 年进一步突破 2.2 万亿美元。这一量级跳升并非 PC/手机换机周期带来的常规复苏,而是 AI 数据中心大规模建设引发的需求结构性重构——GPU、HBM、高端 DRAM、NAND、先进制程代工与先进封装同步沦为供给瓶颈,涨价逻辑取代出货量逻辑,成为研判后市的主轴。