发布时间:2011-01-24 阅读量:1553 来源: 发布人:
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长电科技宣布与合作伙伴共同完成了1.5μm小孔径17μm深度的11.3:1高深宽比TSV(硅通孔)试制。
谷歌计划从明年开始将所有Pixel智能手机、智能手表和无线耳机的生产转移到中国以外的地区。
AI算力扩张引爆半导体超级周期。TechInsights最新预测显示,2026年全球半导体市场规模将同比大涨98.3%至1.7万亿美元,2027年进一步突破2.2万亿美元。本轮行情由AI数据中心建设主导,GPU、HBM、高端DRAM及先进封装等成为产业瓶颈。其中,存储芯片市场规模预计暴涨298%至9164亿美元,行业呈现显著的“量缩价涨”特征,AI算力需求正深刻冲击整条科技供应链。
AI算力扩张催生数据中心基建热潮,功率半导体迎来新一轮景气周期。受AI服务器高功率密度需求驱动,800V高压直流架构加速普及,SiC与GaN渗透率稳步提升。据基准测算,数据中心用功率半导体市场规模将在2026年达到57亿美元,至2031年有望突破140亿美元,成为决定整机性能与能效的核心元器件。
eFuse(电子保险丝)正加速替代传统熔断器,成为新能源汽车与AI服务器供电系统的核心保护方案。相比传统器件,eFuse具备纳秒级响应、无限次自动复位、±3%-±5%高精度保护及实时故障诊断能力。受GB 38031—2025新国标落地及AI服务器功率密度飙升双重驱动,单车eFuse用量有望从5-10颗提升至20-30颗,AI服务器单机用量亦达15-25颗,市场空间加速打开。