发布时间:2011-01-24 阅读量:1467 来源: 发布人:
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全球存储芯片市场正遭遇十五年来最严重的供需失衡,产业链各环节均被卷入供给紧绷的漩涡。据SemiAnalysis测算,2026年全球DRAM市场供需缺口预计高达7%,远超正常波动区间;美光科技首席执行官也坦言,当前对核心客户的供货满足率仅维持在50%至67%之间。在这场席卷全球的“抢货大战”中,即便是苹果等海外巨头也不得不向美国政府申请豁免,试图从国产存储龙头长鑫存储获取DRAM芯片。然而,面对本土庞大的需求与有限的产能,长鑫的产能队列已明确向国内核心客户倾斜,海外企业想要顺利“插队”可谓难上加难。
7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展盛大启幕。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技重磅亮相,携微控制器、功率半导体及传感器等系列前沿创新产品,全面展示了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键领域的最新布局。此次参展,不仅彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化与数字化转型的领先地位,更向业界传递了其以系统级创新赋能新兴应用的强劲实力。
Excelitas推出OmniCure AC8225-275 UVC LED固化系统,破解表面固化难题
数十年来,系统集成商(SI)凭借专业的咨询服务,一直是企业IT项目落地的核心推手。然而,随着智能体AI(Agentic AI)商业化进程提速,大模型赛道竞争日趋白热化,一种全新的“前线部署工程师”(FDE)服务正顺势崛起。该模式的核心是将AI技术专家直接派驻至客户团队,深度参与企业AI建设全流程。如今,这一模式已成为微软、亚马逊等科技巨头重金押注、布局企业AI市场的核心战略方向。
随着汽车电子电气架构向集中式和域控制方向演进,软件代码量呈指数级增长,传统的“先拿硬件再写代码”的开发模式已难以满足敏捷迭代的需求。英飞凌此次推出的云端虚拟评估平台,正是顺应这一趋势的破局之举。通过将物理MCU“搬”上云端,车企及Tier 1供应商可以在芯片流片甚至量产前的极早期,就通过高精度的虚拟模型进行软件架构设计与功能验证,实现软硬件开发的“左移”与并行。