AI浪潮推高日本芯片设备销量，2026年有望突破5万亿日元大关

【导读】日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。

核心增长动力：AI与2nm制程投资爆发

  ●  AI服务器与存储芯片需求：GPU、HBM（高带宽内存）的扩产需求成为核心引擎。韩国DRAM/HBM厂商（如三星、SK海力士）及中国台湾台积电的先进封装产能扩张，推动日本蚀刻、沉积设备订单激增。DISCO公司公开表示：“AI需求撑起半边天”。

  ●  2nm制程军备竞赛：台积电2025年下半年量产2nm计划带动设备采购潮，月产能预计年底达5万片。此外，日本本土企业Rapidus宣布2027年量产2nm，三星、英特尔同步加码投资，催生对日本GAA晶体管（环绕栅极）工艺设备的需求。

  ●  存储技术升级：300层以上NAND Flash及HBM的堆叠技术迭代，进一步拉动沉积、检测设备销售。

长期动能：边缘AI与全球半导体市场扩张

SEAJ预测，2027年增长将转向消费电子领域。搭载边缘AI的智能手机/PC产品预计占全球近50%，驱动成熟制程设备需求。同时，全球半导体市场同步向好：世界半导体贸易统计协会（WSTS）上修2025年全球销售额至7,008.74亿美元（年增11.2%），首次突破7000亿美元大关。

日本企业扩产应对需求

日本设备巨头东京威力科创（TEL）投资1,040亿日元新建宫城工厂，2027年投产后产能将提升至1.8倍，远期目标扩至3倍，重点生产等离子蚀刻设备。2025年1-5月，日本设备销售额已累计2.15万亿日元（同比+20.5%），连续7个月单月超4000亿日元，印证产能扩张紧迫性。

全球格局：日系设备市占率稳居第二

日本半导体设备全球市占率达30%，仅次于美国（35%-40%），领先荷兰ASML（15%）。在细分领域具备不可替代性：TEL的蚀刻机、DISCO的切割设备、尼康的光刻机均占据关键技术节点。