发布时间：2011-01-26 阅读量：866 来源: 发布人:
医疗电子设备小型化的中心议题：
* 当今的封装、组装、可用性和电源管理等方面技术让许多应用都融入到了小型化的世界中
从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。
芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术结合可能会实现医疗系统的便携性，有些医疗系统甚至小到可以吞咽。
即使有了这些进步，便携式电子设备的小型化仍然受到人机接口（袖珍键盘）、电池和电源的限制。利用触摸屏控制， 可轻松地减小人机接口尺寸。这样就完全消除了医疗设备上对于任何按键或按钮的需求，甚至允许多层、可自定义菜单。通过使用低功耗无线接口进行远程显示和人 机接口的近距离通信，让其又往前迈进了一步。这样，患者便可以穿戴医疗设备，例如：与医生记录夹板显示同步的监控器等，从而优化整套监控设施的尺寸和成 本。
就便携式电子设备而言，工作运行时间确实是一个关键问题。缩小电池和电源尺寸可能会对其产生影响。当今许多的半导体解决方案都已针对便携式电子设备进行了优化。因此，只使用五年前所需电力的一小部分就可以实现高性能。再加上一些新的电池化学技术和电池管理技术（例如：阻抗跟踪等）的改进，从而让我们使用比以往更少的电池电量就可获得相同的安培小时数。
简而言之，当今的封装、组装、可用性和电源管理等方面技术让许多应用（不仅仅是实现便携性）都融入到了小型化的世界中。
2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
