发布时间：2011-02-23 阅读量：756 来源: 发布人:
Value Line G2xx2 MCU 的主要特性与优势
· 集成型电容式触摸 IO 无需外部无源组件，可降低系统级 BOM 成本；
· 高达 8 KB 闪存与 256 KB RAM 的更大存储器容量可支持更高级的应用；
· 支持更高引脚数量（20 引脚的 TSSOP 与 PDIP）的更多封装选项可在编程和设计外形时，提供更高的灵活性；
· 优化的效率，不但支持 0.4 微安的超低待机功耗与不足 1 微秒的唤醒时间，而且还具有 10 位 ADC、UART、比较器以及串行通信等外设；
· 由 Code Composer Studio IDE 与 IAR Embedded Workbench 以及LaunchPad 开发套件等完整的软硬件开发环境提供强大的支持，提供可免费下载的软件调试器及编译器；
· 在整个 MSP430 平台中实现了代码兼容，能够为实现更高的可扩展性提供便捷的移植路径。
供货情况
最 新 MSP430G2xx2 MCU 现已开始供货，样片也供货在即。MSP430 MCU Value Line LaunchPad 开发套件 (MSP-EXP430G2) 可通过以下网站订购：www.ti.com/430value_phase2-pr-es。
TI 广泛系列的 MCU 与软件
从 通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris Cortex-M3 的 32 位 MCU，乃至当前高性能实时控制 TMS320C2000 MCU，TI 可为设计人员提供最全面的微控制器解决方案。通过充分利用 TI 完整的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品的上市进程。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
