低成本浮点MCU推动实时控制应用的发展

发布时间:2011-02-23 阅读量:984 来源: 发布人:

中心议题
    *德州仪器推出超过15款的最新低成本TMS320F2806x Piccolo浮点MCU
    *可提供能平衡低成本Piccolo与高性能Delfino浮点MCU的性能


随着诸如低能耗电机控制、电力线通信(PLC)、LED照明、可再生能源等成本敏感型应用对实时控制功能要求的不断提高,OEM厂商对更高系统效率与精度的需求也日益迫切。日前,德州仪器(TI)就宣布推出超过15款的最新低成本TMS320F2806x Piccolo浮点MCU,据称可提供能平衡低成本Piccolo与高性能Delfino浮点MCU的性能。

‘Piccolo’ 一词来源于意大利语,意为‘短笛’。TI相关人士此前曾表示,之所以将这些器件命名为Piccolo,主要是因为它将32位MCU的高性能、增强型外设以 及小型封装进行了完美结合,设计人员仅需使用一个MCU即可为较高成本的应用添加实时控制与系统管理功能。

TI此次在F2806X系列中继续沿用了浮点控制律加速器(CLA)技术。CLA是一款32位浮点数学加速器,可独立执行控制环路算法,并可与C28-CPU并行工作。从而将该CPU解放出来用以处理I/O与反馈回路,可使通用闭环应用性能提高五倍。此外,CLA自带中断控制器,并可直接访问ADC与EPWM等外设。

《电子系统设计》

值 得一提的是,为了实现理想的效率与功能,TI此次在F2806x系列中还引入了“增强型数学引擎”概念,包括80MHz浮点C28x内核、最新维特比复杂 数学单元(VCU)以及CLA选项。TI C2000业务拓展经理陈思儒对记者表示,通过该引擎,F2806x的浮点内核可大幅简化编程,改进与元语言工具的兼容性。与定点解决方案相比,性能可提 升约40%;同时,最新VCU复杂数学单元还提供了75条定制数学指令,可加速处理PLC等应用的通信算法,性能提升约7倍左右。

以电力线调制解调器为 例,一个完整的VCU包括了复杂数学单元(CMU)、维特比单元(VU)和CRC单元(CU)。信号在CMU中经过复杂数值算术与FFT计算(2周期复杂 数字累乘、1 周期复杂数字累加、2周期复杂MAC),在维特比解码器中进行优化实施(在硬件中执行ADD—比较—选择与追踪),最终通过存储器中存储的数据生成 CRC8、CRC16 和CRC32(字节计算,支持PRIME),实现约25倍的性能提升。

外设与架构方面,F2806x 配备了USB 2.0全速(主机和设备)、CAN以及直接存储器存取(DMA) 机制,可实现更高的通信与吞吐量;以及业界最高分辨率的PWM(根据频率和占空比,可达150ps)、3 MSPS 12位ADC和3 个10位参考的模拟比较器。

TI方面还提供低成本F2806x controlSTICK与模块化controlCARD,工程师可通过TI兼容型试验板与实际硬件应用开发工具简化评估工作。同时,为了开发人员便捷地 全面发挥F2806x 的特性,免费的controlSUITE软件可提供源代码的应用与数学库以及详细文档,而代码兼容,可在整个C2000平台中扩展的IQmath库则包含 了低成本Piccolo系列与高性能Delfino浮点系列。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"