第一款利用苹果iOS设备的混合信号示波器

发布时间:2011-04-19 阅读量:1026 来源: 我爱方案网 作者:

中心议题:
    * iMSO-104混合信号示波器采用PSoC 3可编程片上系统

赛普拉斯半导体公司日前宣布,Oscium公司在其革命性的为iPod touch、iPhone和iPad定制的新型iMSO-104混合信号示波器中采用了赛普拉斯的PSoC 3可编程片上系统。iMSO-104中的PSoC3器件通过苹果专有的基座连接器无缝地管理示波器和任何iOS设备之间的双向通讯,并处理输入的模拟和数字信号。

 

Oscium公司的iMSO-104是第一款利用苹果无处不在的iOS设备的混合信号示波器。它是世界上最小、最便携的示波器,非常适合业余爱好者和学生使用,同时也适合现场销售和应用工程师们。它具有5MHz的带宽和最高可达12MSPS(每秒百万次采样)的采样率,可最多同时分析一组模拟和四组数字信号。与iMSO应用程序(可通过苹果应用商店下载)和苹果直观的多点触摸用户界面、色彩艳丽的显示和计算能力相配合,iMSO-104成为市场上最简单、最直观的示波器解决方案。iMSO-104的售价为279.99美元。欲了解更多信息请访问如下网址:www.oscium.com。

 

Oscium公司的工程师采用赛普拉斯用于iPhone和iPod附件的CY8CKIT-023 PSoC扩展板工具(一款可直接插入赛普拉斯CY8CKIT-001PSoC开发工具的板子),快速而容易地实现了与iOS设备的接口。该工具使得采用灵活的PSoC可编程片上系统架构设计创新型移动配件的工作更加流畅。它利用苹果的iOS操作系统及其相应的SDK(软件开发工具)为应用处理器和连接的附件提供双向通讯接口。有关该工具包的详细信息及一段视频演示课通过如下网址获取:www.cypress.com/go/cy8ckit-023。欲了解更多关于苹果的MFi(Made for iPod touch, iPhone and iPad)项目的信息,请访问http://developer.apple.com/mfi.。

 

Oscium公司总裁Bryan Lee说:“我们的工程师选择PSoC 3 平台是因为它同时具有低功耗、处理能力和灵活的通讯接口。我们的重点任务是做出更直观易用的测试设备。我们称之为‘为发明者而创新’。PSoC 3帮助我们实现了这一承诺。”

 

赛普拉斯MFi和移动配件解决方案营销经理Leon Tan说:“我们很高兴PSoC 3 能为这一创新且便携的产品增加价值,从而利用苹果广泛的iOS用户基础。Oscium是苹果iOS和MFi开发者项目的成功典范,为应用开发者和配件制造商提供了无数新机会。这一产品也很好地展现了PSoC所具有的诸多优势,是基于iOS的苹果配件产品设计者的绝佳选择。”

 

PSoC—变化无所不在

 

PSoC器件采用一种高可编程性片上系统架构,用于嵌入式设计,与基于闪存的现场可编程ASIC等效,且无需前置时间和NRE。 PSoC器件集成了可配置模拟和数字电路,通过一个片上微控制器进行控制,具有更好的设计修改能力并减少元件数量。一片PSoC器件可以集成最多100个外设功能,从而节省客户的设计时间和板级空间并降低功耗,同时还可以改善系统质量,降低系统成本。

 

新型PSoC 3 和PSoC 5架构集成了高精度可编程模拟能力(最高20-bit分辨率的模数转换器)和扩展的可编程数字资源、强大的工业标准的MCU内核,以及充足的存储器和通讯外设。PSoC3 器件是基于高性能8-bit 8051处理器,而PSoC 5 则包含了一个强大的32-bit ARM Cortex-M3处理器。这些产品为设计者提供了无缝的可编程设计平台,可以实现从8-bit到32-bit的轻松转换。这些解决方案的强大功能大大拓展了PSoC适用的应用和市场范围,包括汽车、便携式医疗设备、工业等等。PSoC 1 系列系基于一款成本优化的8-bit M8C内核。欲了解更多关于PSoC产品的信息,请访问如下网站:www.cypress.com/psoc,并可通过如下网址参与免费在线培训:www.cypress.com/psoctraining。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"