发布时间：2011-04-19 阅读量：772 来源: 发布人:
除了三星，英伟达近期还将宣布其第四家合作伙伴，他们目前正在与一家尚不知晓的合作伙伴联合进行产品开发。
到今年四季度时，英伟达将发布其40纳米工艺4核心Tegra 3处理器(代号Kal-El)，它的运算速度是Tegra 2的5倍。台积电将代工生产Tegra 3，实际产品将在12月初推出。
在Tegra 3之后，英伟达还将在2014年前推出更多ARM架构处理器，这包括了开发代号为Wayne、Logan和Stark的处理器。
LG最近在台湾发布了Optimus 2X智能机，它采用了双核心Tegra 2处理器，即便是运行音视频时也能维持低功耗水准，它将比前一代单核心机型提供更好的用户体验。(晓明)
近年来，RISC-V架构凭借其开放、灵活、可定制的特性，在全球处理器市场迅速崛起。作为国产RISC-V处理器IP的领军企业，阿里巴巴达摩院持续推动高性能RISC-V生态的发展，其玄铁系列处理器IP已覆盖高性能计算、低功耗嵌入式等多个领域。2025年3月，达摩院正式交付了旗舰级服务器RISC-V处理器IP——玄铁C930，主频突破3.4GHz，SPEC int 2006得分达15.2/GHz，标志着国产RISC-V在高性能计算领域迈入新阶段。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
