发布时间：2011-06-29 阅读量：826 来源: 我爱方案网 作者:
中心议题：
*苹果的专利技术无线充电系统
据悉苹果正在为其最新的专利技术无线充电系统进行积极的申请。该专利可通过iMac和MacBook等电脑为iOS移动终端进行无线充电。此项技术是基于近场磁共振电力传输原理，所以它要求充电设备必须放在iMac和MacBook等电脑1米之内的范围。
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近场磁共振电力供应技术可被装入iMac和MacBook Pro之中，以创造出一个一米左右的区域，在此区域中鼠标、键盘、iPod、iPhone和iPad等外围设备都可以进行无线充电。
考虑到这些外围设备对电能的低要求，苹果如果大范围推广此项技术，这对于苹果用户无疑是件好事，因为用户可以不再担心更换苹果无线键盘和魔法鼠标电池的问题，同时还可以为其iOS移动终端进行无线充电。
全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息，苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro，该产品将迎来重大硬件升级，包括搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析，此次革新有望刺激新一轮市场需求，带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日，中国证监会官网披露，国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）已正式启动上市辅导，由中信证券担任辅导机构。若顺利上市，瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后，又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
