发布时间:2011-06-29 阅读量:873 来源: 发布人:
中心议题:
*16位器件为通用和电机控制应用带来突破性能
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新系列16位PIC®单片机(MCU)和dsPIC®数字信号控制器(DSC),为成本敏感的通用和电机控制设计带来先进的控制功能。全新器件利用对各种电机控制算法的支持,可实现低成本、无传感器电机控制设计;器件中的片上充电时间测量单元(CTMU)以及10位模数转换器(ADC)可实现智能传感器应用和mTouch™容性触摸传感。三个新的接插模块(PIM)和一个单板电机控制入门工具包均支持这些器件,入门工具包包括容性触摸滑块和板上BLDC电机,便于设计人员创建针对家电(如洗衣机)、医疗(如输液泵)和工业(如交流感应电机)等市场的高性能应用。产品视频现在可以通过 http://www.microchip.com/get/RUBM观看(可自由嵌入网页中使用)。
目前,设计人员面临的挑战是以更低的成本创建性能更高的产品。凭借专门针对通用和电机控制应用而优化的特性和外设,dsPIC33FJ16“GP”、dsPIC33FJ16和PIC24FJ16“MC”器件可以满足这些需求。除了片上CTMU和ADC外设,通用dsPIC33FJ16“GP”器件还包括一个实时时钟/日历和多达21个通用输出引脚,使之成为驱动智能传感器的理想选择。
dsPIC33FJ16和PIC24FJ16“MC”器件包括一个用于3相运行的同步输出6通道脉宽调制(PWM)外设,可以支持各种电机控制算法和应用,从简单的有传感器电机到先进的正弦磁场定向控制(FOC)、无刷直流(BLDC)、永磁及同步交流感应电机(ACIM)。
Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示:“客户一直在寻求在不增加成本的条件下将更多特性和功能融入其设计的方法。dsPIC33FJ16 DSC和PIC24FJ16 MCU可以满足这些需求。MC版本使客户能够尽享先进电机控制带来的好处,例如更高的效率、更为静音的运行、顺畅的转矩和更高的可靠性。”
开发工具支持
Microchip推出了几款全新开发工具,以帮助设计人员着手使用这些新器件。具备mTouch传感功能的电机控制入门工具包(部件编号DM330015)包含一块电路板,该板具备一个BLDC电机、若干个容性触摸滑块和一个内置调试器。dsPIC33FJ16GP102 (部件编号MA330029 )、PIC24FJ16MC102 (部件编号MA240026 ) 和dsPIC33FJ16MC102 PIM (部件编号 MA330026)均已开始供货,可与Explorer 16(部件编号DM240001)和dsPICDEM™ MCLV(部件编号DM330021)开发板配合使用。现在即可通过microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/BTDH)购买所有这些工具。
封装与供货
dsPIC33FJ16GP101 DSC采用18引脚PDIP和SOIC封装,以及20引脚SSOP封装。dsPIC33FJ16GP102 和 dsPIC33FJ16MC102 DSC,以及PIC24FJ16MC102 MCU采用28引脚QFN-S、SDIP、SOIC和SSOP封装,以及36引脚VLAP封装。dsPIC33FJ16MC101 DSC和PIC24FJ16MC101 MCU采用20引脚PDIP、SOIC和SSOP封装。
现在即可通过http://www.microchip.com/get/PHUE申请样片,可以通过microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/BTDH)进行批量订购。欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/PFG6。欲购买文中提及的产品,可通过microchipDIRECT购买,或联络任何Microchip授权分销伙伴。
近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。