台积电Q2业绩创新高：AI营收首破百亿，占比超三分之一

【导读】全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。

AI芯片需求爆发 台积电营收结构显著优化

台积电在年初法说会上重新定义“AI相关需求”，涵盖AI加速器、数据中心GPU/ASIC芯片，以及高频宽存储（HBM）控制器等。财报显示，Q2 AI芯片制造及先进封装业务营收达87.8亿美元，同比激增367%；高性能计算（HPC）芯片营收92.6亿美元，同比增长9.8%，其中包括AI交换器及网络连接ASIC芯片。若叠加边缘AI设备贡献，AI相关业务整体占比已超三分之一，并有望在短期内接近50%。

上调全年营收预期 先进制程需求持续强劲

基于市场对3nm/5nm等先进制程的强劲需求，台积电将2024年美元营收年增长率上调至约30%。董事长魏哲家在法说会上强调，尽管存在地缘政治及汇率波动等外部因素，客户对AI芯片的需求未现疲软迹象。法人机构预估，2024年台积电AI相关营收将达新台币4341亿元（约合134亿美元），2025年有望翻倍增长至8683亿元（约合268亿美元）。

长期增长动能明确 主权AI与算力需求成新亮点

台积电指出，大型语言模型（LLM）的普及推动算力需求呈指数级增长，主权AI（各国自主建设AI基础设施）的兴起进一步扩大了对先进半导体的需求。此外，中国大陆市场的短期补贴政策带动部分需求回升，但公司仍预期非AI终端市场将在2025年迎来温和复苏，形成更均衡的增长格局。

技术领先巩固竞争优势 资本开支聚焦先进封装

为应对AI芯片的旺盛需求，台积电持续加码CoWoS等先进封装产能，预计2024年相关产能将实现翻倍。同时，公司2nm制程研发进展顺利，计划于2025年量产，进一步巩固其在高端制程的领先地位。分析师认为，台积电的技术壁垒和规模化优势，使其在AI浪潮中占据不可替代的战略位置。