发布时间:2011-06-29 阅读量:1032 来源: 发布人:
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*联发科技与国产手机并肩开启新蓝海
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技今日宣布其上海子公司正式迁入漕河泾高新区新址,期望以先进完善的设施、高素质的人才、强大的研发实力和贴近客户的高品质服务,持续强化联发科技对于华东地区乃至整个中国大陆市场的业务支持与布局。联发科技同时强调,其多年深耕中国市场,完整丰富的手机解决方案已涵盖从功能手机到智能手机,从2G到4G;为迎向全触控手机时代所开发完成的全触控软件环境, 以及为提升功能手机附加价值全新打造的MRE开发平台,将可结合国内众多手机软件服务企业高水平的触控游戏与应用,带给使用者全新的体验。联发科技有信心挟其软硬件强大实力与国产手机一起开启新一个蓝海。
联发科技谢清江总经理表示:“我们非常高兴联发科技在上海以及整个华东市场的布局得到深化,并会持续增强对上海及周边市场的支持力度。作为全球最大的手机芯片设计公司,联发科技始终秉承创新和客户为先的发展理念,不断丰富手机产品线,持续引领手机产业的发展潮流。随着大陆经济的发展,手机市场的竞争会更为成熟和激烈,但联发科技早已运筹帷幄,完成了从2G、3G直至4G演进的完整布局,将以完整的产品线、强大的研发和人才投入以及世界领先的技术和解决方案,携手中国大陆的客户和合作伙伴共谱手机发展新篇章。”
目前市场上功能手机的份额远超智能手机,而且多数消费者更倾向于选择具有移动上网、彩信等特定功能、但价格相对便宜的功能手机,因此功能手机市场仍有广阔的发展空间和无限商机。基于对客户和消费者需求的深入了解和全面掌握,联发科技再次领先业界,推出最新解决方案,打破消费者对于传统功能型手机的认知,此后功能手机将可支持包括用户接口、上网、大屏全触控, 从此给功能机赋予了一个全新的定义——“类智能手机”,让广大的消费者享受到真正“高而不贵”的手机带来的精彩移动多媒体生活体验。
由于“类智能手机”可以通过网络下载软件,让功能手机也能像智能手机一样的不断扩充个性化的应用,因此不仅要求芯片设计厂商具有优越的硬件开发能力,还需要他们拥有深厚的软件设计功底和优秀的服务能力。联发科技最新针对手机开发商推出的软件中间件平台MRE,为客户提供了一个支持动态加载的开放运行环境,优化了功能手机的上网功能并开发出强大的服务内容下载性能,为功能手机创造了新的价值和无限的发展可能。由于MRE的应用程序使用标准C语言开发,因此运行速度比以虚拟机为基础的JAVA还要快。此外,该平台还可以运行多个应用程序,支持后台运行。
晨讯集团总裁王祖同表示:“长期以来,希姆通与联发科技一直保持着紧密的合作关系,我们对联发科技的全线手机平台始终都充满信心。联发科技所提供的高性价比手机平台,以及高度灵活的解决方案,特别是具有软件创新平台功能的”类智能手机”解决方案,给予我们非常大的产品定制空间和质量保证,可以让我们开发出具备丰富应用、性能卓越的差异化和定制化的创新产品,抓住市场商机并在竞争中脱颖而出。
斯凯网络是中国最大的手机软件服务企业,该公司CEO宋涛表示:“联发科技软件平台的高主频运算能力可以让斯凯的高性能应用获得充分发挥。开放且中性的联发科技MRE平台为斯凯提供了非常方便的开发环境,不仅可以让斯凯在全球最大量且高稳定性的联发科技平台上提供多样性的差异化服务,而且还具有非常强的实用性,对于日后斯凯芯片平台与软件版本的演进,都带来极大的便利性。
近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。