发布时间:2011-06-29 阅读量:1308 来源: 我爱方案网 作者:
提高燃油经济性和减少二氧化碳排放的全球化行动向汽车行业提出了巨大的挑战,减轻汽车重量是目前制造商采取的最常见策略之一。由于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)也可用于解决全球的能源与碳排放危机,汽车制造商和电池制造商正在迅速开发新的材料和解决方案以推进这些技术的发展。
联网生活方式也已经渗透到汽车中,并已极大地影响新的汽车设计。消费者需求和竞争压力迫使汽车制造商在汽车上增加了越来越多的功能和特性,这些功能和特性进而影响到汽车的电子/电气架构和所用的元器件。
更环保、更轻的设计
对今天的汽车工程师来说,提高燃油经济性和减少温室气体(GHG)排放已经成为重要的设计准则。显而易见,电动汽车和混合动力汽车是应对这些挑战的解决方案,但减轻汽车重量的技术也能提供一些明显的好处,因为减轻汽车重量和滚动阻力可以降低对能源的需求,并有效地减少二氧化碳排放。
除了提高元器件集成度和使用先进材料有助于汽车制造商减轻汽车重量之外,线束重量也是一个让人特别感兴趣的领域,并已经吸引设计工程师重新审视他们的设计方案,以防止汽车电源功能因大电流故障情况而受损。
设计工程师面临的一个挑战是保留和/或增加电路保护器件,它们有助于保护汽车电子系统因可能的过载情况而受损,同时降低总体成本和重量。由于一辆汽车通常可能包含数百个电路和超过一公里的导线,布线系统的复杂性可能使得传统电路设计技术难以使用,并可能导致不必要的过度设计。
图1:典型的集中式架构。
许多制造商已经发现,将分布式架构和可复位聚合物正温度系数(PPTC)过流保护器件结合使用可以显著减轻汽车重量。图1和图2显示了传统集中式架构和分布式架构之间的差异。集中式方案要求每个模块由接线盒中一个独立的熔丝保护,见图中黄 色部分。在这种“星形”架构中,每个功能也要求独立的导线,因而增加了重量和成本。相反,在由电源总线供电多个接线盒的分布式架构中,从接线盒出来的每根导线都可以得到一个可复位电路保护器件的保护。
图2:典型的分布式架构。
过去,机械强度规定汽车中使用的最细导线直径为0.35平方毫米(22 AWG),它能承载的电流范围从8A至10A。这个限制在一定程度上抵消了低电流信号电路(如8A以下)中使用PPTC器件带来的好处。不过,目前的导线材料技术可以在给定载流能力下支持更小直径的导线,包括直径0.13平方毫米(26 AWB)、最大电流为5A的导线。当使用分布式架构和PPTC过流保护时,这种先进技术可以减轻更多的重量。
图3:用于混合动力汽车和电动汽车电池模块的热指示阵列。在本例中,红色电池温度超过了指定阈值,PPTC器件进入高阻状态。
功率电子应用在兴起 越来越多的传统机械功能正在升级到电子应用,如电动助力转向和电子停车系统。这些大功率、高温度应用对功率电子系统提出了更高的要求,当powerFET、电容、电阻或IC等功率器件由于长期暴露在苛刻环境下而发生故障时,有可能产生严重的热问题。 提高功率器件性能、使用散热更均匀的设计技术、采用新的散热材料是目前已经提出的用于增强热管理性能的一些解决方案。不过,设计工程师仍在很大程度上依赖二级保护来阻止因功率器件故障或腐蚀导致过热而产生的热失控。
最常用的方法是使用热熔丝/热切断(TCO)或热开关。这些器件都能向设计工程师提供交流和直流应用中宽泛和特定的温度激活特性,但在电路板组装过程中存在一些问题。因为越来越多的PCB只使用表面贴装器件(SMD),而使用通孔器件需要专门的安装过程,进而带来额外的成本和复杂性。此外,标准器件可能无法提供汽车应用所需的耐用性和可靠性。而能够用于汽车环境的器件经过了完整的测试,以满足严格的冲击和振动规范要求,并提供合适的直流额定值。
泰科电子最近推出了一款适用于汽车应用的回流热保护(RTP)器件,这是一种可以切断电流的二级保护器件,有助于防止因功率器件故障和PCB走线过热而出现的损害。这种解决方案通常消除了对厚重散热器、冗余FET和继电器的需求。而这些需求广泛地存在于电子控制单元、HVAC、ABS、电动助力转向系统、DC/DC转换器和PTC加热器中。 如图4所示,当RTP器件靠近powerFET安装时,它能够追踪FET温度。当FET超过正常工作温度极限并出现过温情况时,RTP器件将激活,并断开电源线路。
图4:在缓慢的热失控情况下,RTP200器件会追踪powerFET温度,当温度达到200℃时,它就会断开电路。
使用工业标准的贴片和无铅回流焊设备可以快速方便地安装这种表面贴装器件,并且这种器件可以承受峰值温度远超过200℃的多次回流焊工艺。在实际应用中,当检测到温度超过200℃时,它就会切断电流。
为了在经过标准回流焊安装后还能在现场200℃温度时打开,RTP器件使用一次性电子激活工艺获得热敏特征。在实施激活程序之前,器件可以承受至少3次无铅回流焊而不打开。激活程序可以在系统加电时自动实施,也可以在制造后期的线路系统测试期间实施。
汽车联网 在“信息娱乐高速公路”的大方向下,两大清晰的趋势正在快速改变汽车设计的面貌:车载娱乐和无线连接。汽车制造商以及移动设备制造商敏锐地意识到消费者越来越高的要求:以家庭或办公室中使用的同样方法连接汽车内的数字设备。 今天的汽车已经变成了移动网络,集成各种特性和功能,包括嵌入式控制、移动媒体和无线选项。信息娱乐、远程信息处理、安全和电子控制等应用要求使用多种成熟的网络标准,如LIN、CAN、MOST、IDB-1394、FlexRay、byteflight、用于嵌入式控制的蓝牙等等。
蓝牙标准已经为能够与汽车及其系统交互的移动电子设备创建了新的市场机会,如蜂窝电话、MP3播放器和导航设备。保护通信接口免受静电放电(ESD)以及由天线和仪器的无线(RF)接口引起的其它电压浪涌损害是一个关键的设计问题。 图5显示了聚合物增强型齐纳二极管(PolyZen器件)如何保护蓝牙模块的电源输入端口。该器件提供集成式过流和过压电路保护功能,还使用了小电容聚合物ESD(PESD)器件,用于防止天线受到ESD浪涌而损坏。
图5:针对蓝牙模块的典型电路保护解决方案。
发展前景 汽车设计中越来越多的功率器件和高数据速率连接使得人们更加迫切地需要可靠、具有成本效益的电路保护解决方案。TE Connectivity公司的研究、设计和应用工程师团队正在与汽车制造商、集成商和OEM厂商合作开发所需的元器件,从而推进各种新技术、支持新兴应用,并帮助汽车制造商满足苛刻的安全标准。
全球半导体制造龙头台积电(TSMC)近日公布2024年第二季度财报,美元营收达300.7亿美元,创下单季历史新高。其中,AI相关芯片业务表现尤为亮眼,单季营收首次突破百亿美元大关,占总营收比重超过三分之一,成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息,苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro,该产品将迎来重大硬件升级,包括搭载性能更强的自研M5芯片,并首次采用双前置镜头设计,以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析,此次革新有望刺激新一轮市场需求,带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日,中国证监会官网披露,国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体(上海)股份有限公司(以下简称“瀚博半导体”)已正式启动上市辅导,由中信证券担任辅导机构。若顺利上市,瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后,又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息,英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30,以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM(高带宽内存),预计AI性能较H20下降10%-20%,但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口,并维持其竞争优势。
当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。