发布时间：2011-06-30 阅读量：814 来源: 发布人:
中心议题：
*汽车应用的超势垒整流器
Diodes 公司推出首款针对汽车应用的超势垒整流器（Super Barrier Rectifier，简称SBR）系列。与同类肖特基或超快二极管相比，该系列器件拥有更低的正向电压降、改善了雪崩额定值以及更高的安全运行区（SOA）。这些坚固耐用的整流器让汽车设计师可提升电机控制、显示板以及 LED 照明电路的可靠性。
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获 AECQ101 认证的 SBR20A60CTBQ、SBR30A45CTBQ 及SBR3045CTBQ 整流器利用 Diodes 的专利 SBR 技术，可处理 20A 及 30A 的输出电流，并采用业界标准的 TO-263 封装。SBR1045D1Q 的额定电流则为 10A，并采用较小的 TO-252 封装。
该 SBR 系列的低正向电压降可大大提升电路功率效率，并实现更低温运行，从而改善可靠性。该器件所具备的较高反向雪崩额定值以及较低反向漏电流可进一步提升可靠性。高反向雪崩额定值可提供更强保护，防止瞬态电压尖峰；低反向漏电流可提供更高的 SOA，还可在高温操作情况下防止热失控。
如需进一步了解产品信息，请访问 www.diodes.com。 SBR 是 Diodes 公司的注册商标。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
